[实用新型]具有吸盘的半导体致冷件有效
申请号: | 202021019333.6 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212362487U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 吸盘 半导体 致冷 | ||
1.具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。
2.根据权利要求1所述的具有吸盘的半导体致冷件,其特征是:所述的半导体致冷件本体下面还安装有热传导块。
3.根据权利要求2所述的具有吸盘的半导体致冷件,其特征是:所述的热传导块内部是空芯结构,在空芯结构内填充有热传导液。
4.根据权利要求1、2或3所述的具有吸盘的半导体致冷件,其特征是:所述的翅片下面、靠近卡槽周围具有一道向下伸出的凸起,所述的凸起下面和热传导块下面在一个水平面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司,未经河南鸿昌电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021019333.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种污水处理系统模拟装置
- 下一篇:一种用于反光材料烘干的装置