[实用新型]具有吸盘的半导体致冷件有效

专利信息
申请号: 202021019333.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212362487U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
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地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 具有 吸盘 半导体 致冷
【说明书】:

本实用新型涉及半导体致冷件技术领域,名称是具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上;这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件技术领域。

背景技术

半导体致冷件的工作原理是基于帕尔帖原理,该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的,即利用当两种不同的半导体A和B组成的电路且通有直流电时,在其中一个接头处会释放出某种其它的热量(热侧),而另一个接头处则吸收热量(冷侧),且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变。

所述的半导体致冷件包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板。

所述的半导体致冷件一般安装在用电器上,用电器上一般具有卡槽,半导体致冷件就安装在卡槽中。

在现有技术中,半导体致冷件上没有快速安装的部件,也就不能实现快速安装,采用卡槽安装的半导体致冷件还具有移动不便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种可以实现快速安装、移动方便的半导体致冷件——具有吸盘的半导体致冷件。

本实用新型的技术方案是这样实现的:具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。

进一步地讲,所述的半导体致冷件本体下面还安装有热传导块。

进一步地讲,所述的热传导块内部是空芯结构,在空芯结构内填充有热传导液。

进一步地讲,所述的翅片下面、靠近卡槽周围具有一道向下伸出的凸起,所述的凸起下面和热传导块下面在一个水平面上。

本实用新型的有益效果是:这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图。

图2是图1中的A—A方向的剖面示意图。

图3是本实用新型安装在用电器上的图1中A—A方向的剖面示意图。

其中:1、半导体致冷件本体 2、吸盘 3、卡槽 4、翅片 5、凹面 6、用电器 7、热传导块 8、空芯结构 9、凸起。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

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