[实用新型]集成功率模块及具有其的控制器

权利要求书

1.一种集成功率模块，其特征在于，包括：

壳体(1)；

功率模块(2)；

电容(3)，所述电容(3)与所述功率模块(2)电连接，且所述功率模块(2)与所述电容(3)集成在所述壳体(1)中。

2.根据权利要求1所述的集成功率模块，其特征在于，所述壳体(1)包括：壳体本体、盖板，所述壳体本体形成为一端具有开口的中空腔体，所述功率模块(2)与所述电容(3)集成在所述中空腔体中，所述盖板适于遮挡所述壳体本体的开口，且所述盖板适于与所述壳体本体封装配合。

3.根据权利要求2所述的集成功率模块，其特征在于，所述中空腔体包括功率模块腔、电容腔，所述功率模块腔与所述电容腔相邻设置，所述功率模块(2)适于放置在所述功率模块腔中，所述电容(3)适于放置在所述电容腔中。

4.根据权利要求2所述的集成功率模块，其特征在于，所述电容(3)远离所述功率模块(2)的一端设有电容母排(4)，所述功率模块(2)远离所述电容(3)的一端设有功率母排(5)。

5.根据权利要求4所述的集成功率模块，其特征在于，所述电容母排(4)形成为所述集成功率模块(10)的输入母排，所述功率母排(5)形成为所述集成功率模块(10)的输出母排。

6.根据权利要求4所述的集成功率模块，其特征在于，所述电容母排(4)适于穿设所述壳体本体，且所述电容母排(4)至少部分地被封装在所述壳体(1)中；

所述功率母排(5)适于穿设所述壳体本体，且所述功率母排(5)至少部分地被封装在所述壳体(1)中。

7.根据权利要求1所述的集成功率模块，其特征在于，还包括：降温装置，所述降温装置位于所述壳体(1)的外侧，且所述降温装置适于对所述功率模块(2)进行降温。

8.根据权利要求7所述的集成功率模块，其特征在于，所述降温装置为冷却板(6)，所述冷却板(6)位于所述壳体(1)靠近所述功率模块(2)的至少一个侧面上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的集成功率模块，其特征在于，所述电容(3)形成薄膜电容(3)，所述功率模块(2)形成为绝缘栅双极型晶体管功率模块(2)。

10.一种控制器，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的集成功率模块(10)。