[实用新型]集成功率模块及具有其的控制器

说明书

本实用新型公开了一种集成功率模块及具有其的控制器。该集成功率模块包括：壳体、功率模块以及电容，电容与功率模块电连接，且功率模块与电容集成在壳体中。根据本实用新型实施例的集成功率模块，将电容与功率模块集成在壳体内，从而有效减少了占用控制器的空间，进而提高了功率密度，并且，由于电容与功率模块电连接，因此，电容与功率模块可以共用母排，从而可以有效降低功率模块的寄生电感，解决功率模块过电压、关断损耗大和电磁干扰等问题。

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，具体而言，涉及一种集成功率模块及具有其的控制器。

背景技术

针对功率模块的寄生电感，在实际应用中如果控制不好的话，会引起功率模块过电压、关断损耗大和电磁干扰等问题，目前国内外的产品应用中，主要从电容和功率模块的电路拓扑形式及功率模块的内部布局、布线两方面入手，降低功率模块的寄生电感。

但是，控制器的布置空间狭小，通过优化电路拓扑结构很难将寄生电感降低至一个理想的状态，从而导致功率模块的工作可靠性较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种集成功率模块，该集成功率模块将功率模块与电容集成在一起，可以较好地降低功率模块的寄生电感。

本实用新型还提出了一种具有上述集成功率模块的控制器。

根据本实用新型实施例的集成功率模块包括：壳体、功率模块以及电容，所述电容与所述功率模块电连接，且所述功率模块与所述电容集成在所述壳体中。

根据本实用新型实施例的集成功率模块，将电容与功率模块集成在壳体内，从而有效的减少了占用控制器的空间，进而提高了功率密度，并且，由于电容与功率模块电连接，因此，电容与功率模块可以共用母排，从而可以有效降低功率模块的寄生电感，解决功率模块过电压、关断损耗大和电磁干扰等问题。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体包括：壳体本体、盖板，所述壳体本体形成为一端具有开口的中空腔体，所述功率模块与所述电容集成在所述中空腔体中，所述盖板适于遮挡所述壳体本体的开口，且所述盖板适于与所述壳体本体封装配合。

进一步地，所述中空腔体包括功率模块腔、电容腔，所述功率模块腔与所述电容腔相邻设置，所述功率模块适于放置在所述功率模块腔中，所述电容适于放置在所述电容腔中。

具体地，所述电容远离所述功率模块的一端设有电容母排，所述功率模块远离所述电容的一端设有功率母排。

进一步地，所述电容母排形成为所述集成功率模块的输入母排，所述功率母排形成为所述集成功率模块的输出母排。

具体地，所述电容母排适于穿设所述壳体本体，且所述电容母排至少部分地被封装在所述壳体中；

所述功率母排适于穿设所述壳体本体，且所述功率母排至少部分地被封装在所述壳体中。

根据本实用新型的一些实施例，还包括：降温装置，所述降温装置位于所述壳体的外侧，且所述降温装置适于对所述功率模块进行降温。

进一步地，所述降温装置为冷却板，所述冷却板位于所述壳体靠近所述功率模块的至少一个侧面上。

具体地，所述电容形成薄膜电容，所述功率模块形成为绝缘栅双极型晶体管功率模块。

根据本实用新型另一方面实施例的控制器，包括上述的集成功率模块。

所述控制器与上述的集成功率模块相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明