[实用新型]一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀

权利要求书

1.一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，包括劈刀柄和固定在其下端的劈刀刀头，所述劈刀刀头为楔形刀头，其特征在于：所述劈刀刀头开设有安装槽，所述安装槽的斜面固定有安装座，所述安装座中卡接固定有夹持座，所述夹持座包括夹持座本体，所述夹持座本体的一侧设有卡合凸起，所述安装座的外侧开设有与卡合凸起配合的卡合槽，所述夹持座本体的另一侧设有带开口的夹持腔，所述夹持腔的开口由下至上的宽度逐渐减小，且开口边部对称设有若干防滑凸起。

2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述劈刀刀头通过焊接方式与安装座固连。

3.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述卡合凸起的横截面为内窄外宽的燕尾形。

4.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述夹持腔的开口最下端的宽度大于引线的线径。

5.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述劈刀柄材料为碳化钨、陶瓷中的一种。

6.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述劈刀刀头、安装座各自材料为碳化钨、碳化钛中的一种。

7.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述安装座、夹持座的底端面高于劈刀刀头底端面2-5mm。

8.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，其特征在于：所述夹持座由耐高温硅胶材料制成。