[实用新型]一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，包括劈刀柄和固定在其下端的劈刀刀头，劈刀刀头为楔形刀头，劈刀刀头开设有安装槽，安装槽的斜面固定有安装座，安装座中卡接固定有夹持座，夹持座包括夹持座本体，夹持座本体设有卡合凸起和带开口的夹持腔，夹持腔的开口由下至上的宽度逐渐减小，且开口边部对称设有若干防滑凸起。本实用新型结构设计合理，其夹持腔设有宽度变化的开口，这样引线能够经开口直接卡入，卡入后在开口的夹持作用下能够避免其发生较大的移动，穿设便捷；夹持座与安装座先卡合预装，再将安装座与劈刀刀头固定，安装操作难度较低。

技术领域

本实用新型引线键合技术领域，尤其涉及一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀。

背景技术

在微电子封装领域，集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联，楔形键合是常用的引线键合方法之一。楔形劈刀是楔形键合的重要工具，其性能决定了键合的质量、效率与经济性。通常使用的楔形劈刀由高硬度、高韧度材料制成，如碳化钨(硬质合金)、碳化钛和陶瓷等，劈刀上加工有引线过孔以实现键合过程中的引线供给。在楔形键合过程中，为保证键合精度与键合质量，引线应处于劈刀刀头端面正中，且尾丝长度应一致；但因引线过孔与引线的配合问题，引线在引线过孔中会发生移动(包含沿引线过孔方向移动及垂直引线过孔方向移动)，导致引线偏出劈刀刀头端面正中、尾丝长短不一，从而影响焊接精度与尾丝一致性。

为此，公开号为CN110783213A的专利说明书中公开了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；劈刀刀头为楔形刀头；引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀头中部的通孔；引线过孔的内壁上紧密贴合有弹性材料。本发明中引线键合用楔形劈刀及制备方法能够实现劈刀引线过孔的弹性材料填充，使引线与引线过孔紧密贴合，避免引线在引线过孔中移动。

但是这种引线键合用楔形劈刀存在不足之处，一是其引线过孔为封闭式通孔，引线不易穿设；二是弹性材料安装操作难度较大。需要进行优化改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，包括劈刀柄和固定在其下端的劈刀刀头，所述劈刀刀头为楔形刀头，所述劈刀刀头开设有安装槽，所述安装槽的斜面固定有安装座，所述安装座中卡接固定有夹持座，所述夹持座包括夹持座本体，所述夹持座本体的一侧设有卡合凸起，所述安装座的外侧开设有与卡合凸起配合的卡合槽，所述夹持座本体的另一侧设有带开口的夹持腔，所述夹持腔的开口由下至上的宽度逐渐减小，且开口边部对称设有若干防滑凸起。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述劈刀刀头通过焊接方式与安装座固连。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述卡合凸起的横截面为内窄外宽的燕尾形。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述夹持腔的开口最下端的宽度大于引线的线径。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述劈刀柄材料为碳化钨、陶瓷中的一种。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述劈刀刀头、安装座各自材料为碳化钨、碳化钛中的一种。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述安装座、夹持座的底端面高于劈刀刀头底端面2-5mm。

进一步地，上述用于半导体引线键合的穿孔型劈刀中，所述夹持座由耐高温硅胶材料制成。

本实用新型的有益效果是：