[实用新型]一种操作方便的半导体加工限位装置有效
申请号: | 202021039553.5 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN212587454U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 苏宇 | 申请(专利权)人: | 苏宇 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236000 安徽省亳*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 操作 方便 半导体 加工 限位 装置 | ||
1.一种操作方便的半导体加工限位装置,包括固定结构(1)和限位结构(2),所述限位结构(2)的表面与固定结构(1)的表面活动连接,其特征在于:所述限位结构(2)包括固定框架(21)和挤压板(22),所述固定框架(21)的顶部固定连接有固定筒(23),所述固定筒(23)的顶部转动连接有转动杆(24),所述挤压板(22)的内腔开设有与转动杆(24)的表面活动连接的活动槽(25),所述转动杆(24)位于挤压板(22)上方的表面螺纹连接有螺纹块(26),所述转动杆(24)位于挤压板(22)下方的表面滑动连接有滑动板(27),所述螺纹块(26)的底部与挤压板(22)的顶部相互抵触,所述挤压板(22)的底部与滑动板(27)的顶部相互抵触,所述转动杆(24)的顶部固定连接有拨动块(28),所述固定框架(21)的底部螺纹连接有紧固螺栓(29),所述紧固螺栓(29)的顶端贯穿固定框架(21)的底部并延伸至固定框架(21)的上方;
所述固定结构(1)包括底板(11)、支撑杆(12)和加工台(13),所述支撑杆(12)的底端与底板(11)的顶部固定连接,所述支撑杆(12)的顶端与加工台(13)的底部固定连接,所述加工台(13)的表面开设有夹持槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种操作方便的半导体加工限位装置,其特征在于:所述固定框架(21)的内腔与夹持槽(14)的表面相互抵触,所述紧固螺栓(29)的顶端与加工台(13)的底部相互抵触,所述限位结构(2)设置有多个,且在加工台(13)的四周随意分布。
3.根据权利要求1所述的一种操作方便的半导体加工限位装置,其特征在于:所述加工台(13)的内腔通过固定槽(15)活动连接有固定板(16),所述固定板(16)的表面开设有切割空槽(17),所述固定板(16)的底部固定连接有插接杆(18)。
4.根据权利要求3所述的一种操作方便的半导体加工限位装置,其特征在于:所述固定槽(15)内腔的底部固定连接有与插接杆(18)的表面活动连接的固定架。
5.根据权利要求3所述的一种操作方便的半导体加工限位装置,其特征在于:所述固定板(16)的表面固定连接有限位块(19),所述加工台(13)的内腔开设有与限位块(19)的表面活动连接的限位槽(110)。
6.根据权利要求3所述的一种操作方便的半导体加工限位装置,其特征在于:所述固定板(16)边长相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造