[实用新型]一种操作方便的半导体加工限位装置有效
申请号: | 202021039553.5 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN212587454U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 苏宇 | 申请(专利权)人: | 苏宇 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236000 安徽省亳*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 操作 方便 半导体 加工 限位 装置 | ||
本实用新型公开了一种操作方便的半导体加工限位装置,包括固定结构和限位结构,所述限位结构的表面与固定结构的表面活动连接,所述限位结构包括固定框架和挤压板,所述固定框架的顶部固定连接有固定筒,所述固定筒的顶部转动连接有转动杆,本实用新型涉及半导体加工设备技术领域。该操作方便的半导体加工限位装置,通过切割半导体的要求和半导体的大小,调节限位结构的数量,将固定框架夹持在夹持槽内,通过拉动挤压板调节挤压板的伸出长度,然后转动螺纹块,对挤压板进行固定,多个挤压板同时将半导体固定住,可以对多种大小尺寸的挤压板进行固定,并且根据加工需求,可以快速的对挤压板的位置进行调节,使用十分方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体为一种操作方便的半导体加工限位装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
根据专利号为CN210245480U所述的一种半导体塑料件加工用夹持定位装置,将滑动板的位置进行限定,可以同时对多个半导体塑料件进行限位和夹持,提高加工效率,但是在对较为精密的半导体进行加工时,不能根据半导体的大小和加工需求,调节夹具的位置,操作起来比较麻烦。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种操作方便的半导体加工限位装置,解决了在对较为精密的半导体进行加工时,不能根据半导体的大小和加工需求,调节夹具的位置,操作起来比较麻烦的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种操作方便的半导体加工限位装置,包括固定结构和限位结构,所述限位结构的表面与固定结构的表面活动连接,所述限位结构包括固定框架和挤压板,所述固定框架的顶部固定连接有固定筒,所述固定筒的顶部转动连接有转动杆,所述挤压板的内腔开设有与转动杆的表面活动连接的活动槽,所述转动杆位于挤压板上方的表面螺纹连接有螺纹块,所述转动杆位于挤压板下方的表面滑动连接有滑动板,所述螺纹块的底部与挤压板的顶部相互抵触,所述挤压板的底部与滑动板的顶部相互抵触,所述转动杆的顶部固定连接有拨动块,所述固定框架的底部螺纹连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓的顶端贯穿固定框架的底部并延伸至固定框架的上方。
所述固定结构包括底板、支撑杆和加工台,所述支撑杆的底端与底板的顶部固定连接,所述支撑杆的顶端与加工台的底部固定连接,所述加工台的表面开设有夹持槽。
优选的,所述固定框架的内腔与夹持槽的表面相互抵触,所述紧固螺栓的顶端与加工台的底部相互抵触,所述限位结构设置有多个,且在加工台的四周随意分布。
优选的,所述加工台的内腔通过固定槽活动连接有固定板,所述固定板的表面开设有切割空槽,所述固定板的底部固定连接有插接杆。
优选的,所述固定槽内腔的底部固定连接有与插接杆的表面活动连接的固定架。
优选的,所述固定板的表面固定连接有限位块,所述加工台的内腔开设有与限位块的表面活动连接的限位槽。
优选的,所述述固定板边长相同。
有益效果
本实用新型提供了一种操作方便的半导体加工限位装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造