[实用新型]一种晶圆分片分离机构有效

专利信息
申请号: 202021051720.8 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212342576U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张丰;王帅;曹强;范方明 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 分片 分离 机构
【说明书】:

本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。本实用新型的有益效果是具有分片机构和分离机构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高。

技术领域

本实用新型属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种晶圆分片分离机构。

背景技术

在光伏或半导体领域,在晶圆制备的过程中,在湿法下载后,下料对象为一摞叠起来的晶圆片,下一工序上料是需要单片晶圆入蓝,湿法下载后的晶圆叠在一起,需要分离,现有分离方式为手动方式分片,手工方式分片由于用力不均,因此很容易将硅片弄碎,分片效率低,劳动强度大。

发明内容

鉴于上述问题,本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。

进一步的,第一分片装置与第二分片装置均包括多个出水装置,多个出水装置沿着竖直方向依次设置,出水装置设有多个出水孔。

进一步的,第一分片装置的出水装置与第二分片装置的出水装置相对设置。

进一步的,第一分片装置与第二分片装置平行设置。

进一步的,分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,第一分离装置与第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行分离、传送,第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送。

进一步的,第一分离装置包括第一传送装置和第一晶圆吸取装置,第一传送装置设于第一晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送,第一晶圆吸取装置设有多个第一吸附孔,用于对晶圆进行吸附。

进一步的,第二分离装置包括第二传送装置、第二晶圆吸取装置和分离件,第二传送装置设于第二晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送;

第二晶圆吸取装置设有多个第二吸附孔,对晶圆进行吸附;

分离件与第二晶圆吸取装置相对设置,且分离件与第二晶圆吸取装置之间具有间隙,对晶圆进行分离。

进一步的,分离件包括至少一个转动轮。

进一步的,第一传送装置与第二传送装置均为带传动。

进一步的,第一晶圆吸取装置与第二晶圆吸取装置分别与负压装置连接。

由于采用上述技术方案,使得晶圆分片分离机构的机构紧凑,使用便捷,安装维修方便,具有分离结构和分片结构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,取代人工操作,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,提高自动化程度,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高;

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