[实用新型]一种晶圆分片分离机构有效
申请号: | 202021051720.8 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN212342576U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张丰;王帅;曹强;范方明 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分片 分离 机构 | ||
本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。本实用新型的有益效果是具有分片机构和分离机构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高。
技术领域
本实用新型属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种晶圆分片分离机构。
背景技术
在光伏或半导体领域,在晶圆制备的过程中,在湿法下载后,下料对象为一摞叠起来的晶圆片,下一工序上料是需要单片晶圆入蓝,湿法下载后的晶圆叠在一起,需要分离,现有分离方式为手动方式分片,手工方式分片由于用力不均,因此很容易将硅片弄碎,分片效率低,劳动强度大。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提供一种晶圆分片分离机构,以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆分片分离机构,包括分片结构和分离结构,分片结构设于分离结构的一侧,分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,分离机构用于将分开的晶圆分离;其中,分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上,且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动,第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。
进一步的,第一分片装置与第二分片装置均包括多个出水装置,多个出水装置沿着竖直方向依次设置,出水装置设有多个出水孔。
进一步的,第一分片装置的出水装置与第二分片装置的出水装置相对设置。
进一步的,第一分片装置与第二分片装置平行设置。
进一步的,分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,第一分离装置与第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行分离、传送,第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送。
进一步的,第一分离装置包括第一传送装置和第一晶圆吸取装置,第一传送装置设于第一晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送,第一晶圆吸取装置设有多个第一吸附孔,用于对晶圆进行吸附。
进一步的,第二分离装置包括第二传送装置、第二晶圆吸取装置和分离件,第二传送装置设于第二晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送;
第二晶圆吸取装置设有多个第二吸附孔,对晶圆进行吸附;
分离件与第二晶圆吸取装置相对设置,且分离件与第二晶圆吸取装置之间具有间隙,对晶圆进行分离。
进一步的,分离件包括至少一个转动轮。
进一步的,第一传送装置与第二传送装置均为带传动。
进一步的,第一晶圆吸取装置与第二晶圆吸取装置分别与负压装置连接。
由于采用上述技术方案,使得晶圆分片分离机构的机构紧凑,使用便捷,安装维修方便,具有分离结构和分片结构,能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离,取代人工操作,自动化程度高,降低劳动强度,将叠在一起的晶圆片进行自动分片,提高自动化程度,可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序,分片效率高;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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