[实用新型]半导体散热装置有效
| 申请号： | 202021054167.3 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212138205U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 苏州玲珑汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215026 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 装置 | ||
1.一种半导体散热装置，用于对控制器电路板进行散热，其特征在于：包括位于所述控制器电路板下方的第一导热胶和第二导热胶、位于所述第一导热胶和所述第二导热胶之间的半导体散热片以及位于所述第二导热胶下方的散热片组件，所述第一导热胶的上方与所述控制器电路板之间形成第一导热叠层结构，所述第一导热胶的下方与所述半导体散热片形成第二导热叠层结构，所述第二导热胶的上方与所述半导体散热片形成第三导热叠层结构，所述第二导热胶的下方与所述散热片组件形成第四导热叠层结构。
2.如权利要求1所述的半导体散热装置，其特征在于，所述控制器电路板对所述半导体散热片供电或断电。
3.如权利要求2所述的半导体散热装置，其特征在于，所述控制器电路板上集成有温度检测元件，所述控制器电路板基于所述温度检测元件获取的温度对所述半导体散热片进行供电控制或断电。
4.如权利要求3所述的半导体散热装置，其特征在于，所述温度检测元检测的温度超过第一设定温度时，所述控制器电路板对所述半导体散热片进行供电。
5.如权利要求4所述的半导体散热装置，其特征在于，所述温度检测元检测的温度低于第二设定温度时，所述控制器电路板对所述半导体散热片进行断电。
6.如权利要求5所述的半导体散热装置，其特征在于，所述第一设定温度的数值大于所述第二设定温度的数值。
7.如权利要求3所述的半导体散热装置，其特征在于，所述第一导热胶填充所述控制器电路板与所述半导体散热片之间的间隙、所述第二导热胶填充所述半导体散热片与所述散热片组件之间的间隙以形成导热通道。
8.如权利要求7所述的半导体散热装置，其特征在于，所述散热片组件包括位于所述第二导热胶下方的第一散热片、位于所述第一散热片下方的第二散热片以及位于所述第一散热片和第二散热片之间的冷却流道，所述第一散热片、所述第二散热片以及所述冷却流道形成导热金属制腔体结构。
9.如权利要求8所述的半导体散热装置，其特征在于，所述冷却流道内可设置有冷却介质，所述冷却介质可以在所述冷却流道内流动。
10.如权利要求9所述的半导体散热装置，其特征在于，所述第一散热片所述第二散热片均为铝制材料制成。
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