[实用新型]一种IC芯片转接移动装置有效

专利信息
申请号: 202021060379.2 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN212410979U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 邵亚飞;乔辉;路晓祥;叶成;高伟;杨洋 申请(专利权)人: 安徽熙泰智能科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H05K13/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 孟迪
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 芯片 转接 移动 装置
【权利要求书】:

1.一种IC芯片转接移动装置,其特征在于,包括滑动台架(1)及其上方设置的可移动的真空吸头(2),所述滑动台架(1)包括转接平台(11)、抛料槽(12)和固定平台(13),所述转接平台(11)内设置抽吸通道(111),所述转接平台(11)上设置与所述抽吸通道(111)相通连的多个间隔布置的真空吸孔(112),所述真空吸孔(112)设置为条形孔,所述抛料槽(12)内可拆卸连接有容纳IC芯片的抛料盒(3),所述抛料盒(3)的上沿设置有防止IC芯片被吹出的挡止凸缘(31),所述固定平台(13)的底部与气动滑台(4)的滑动端固定相连。

2.根据权利要求1所述的IC芯片转接移动装置,其特征在于:所述抛料槽(12)的外缘设置有环形卡槽(121),所述抛料盒(3)包括盒体(32)及其上部外周上设置的伸出平台(33),所述伸出平台(33)卡接在所述环形卡槽(121)内,所述盒体(32)的内部沿其周向设置所述挡止凸缘(31)。

3.根据权利要求2所述的IC芯片转接移动装置,其特征在于:所述挡止凸缘(31)的外周圆滑过渡设置,所述挡止凸缘(31)的宽度设置为2mm~4mm。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的IC芯片转接移动装置,其特征在于:所述抽吸通道(111)的外侧设置螺纹连接段,所述螺纹连接段通过管道与真空泵相连。

5.根据权利要求4所述的IC芯片转接移动装置,其特征在于:所述气动滑台(4)包括导轨底座(41)及其上滑动连接的滑板(42),所述滑板(42)上沿导轨底座(41)的宽度方向设置有条形滑槽(421)和多个螺纹盲孔(422),所述条形滑槽(421)的截面设置为T形,所述条形滑槽(421)内滑动连接有导向螺栓(5),所述螺纹盲孔(422)内可拆卸连接有双头螺柱(6)。

6.根据权利要求5所述的IC芯片转接移动装置,其特征在于:所述固定平台(13)上设置有多个与所述条形滑槽(421)相对的调节孔(131),所述调节孔(131)设置为条形沉头孔,所述导向螺栓(5)穿过所述调节孔(131)后与定位螺母(7)相连;所述固定平台(13)上设置有多个与所述螺纹盲孔(422)相对的定位孔(132),所述双头螺柱(6)穿过所述定位孔(132)后与紧固螺母(8)相连。

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