[实用新型]一种IC芯片转接移动装置

说明书

一种IC芯片转接移动装置，属于COG绑定设备技术领域，该IC芯片转接移动装置包括滑动台架和真空吸头，滑动台架包括转接平台、抛料槽和固定平台，转接平台内设置抽吸通道，转接平台上设置与抽吸通道相通连的多个间隔布置的真空吸孔，真空吸孔设置为条形孔，抛料槽内可拆卸连接有容纳IC芯片的抛料盒，抛料盒的上沿设置有防止IC芯片被吹出的挡止凸缘，本实用新型的有益效果是，该IC芯片转接移动装置安装定位方便，安装后牢固稳定，增加了转接平台对IC芯片的吸力，避免了IC芯片在转运过程中的跑位，防止了小的IC芯片的侧翻问题，同时防止了IC芯片抛掷在抛料盒中被吹出的风险。

技术领域

本实用新型涉及COG绑定设备技术领域，尤其涉及一种IC芯片转接移动装置。

背景技术

COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，在绑定的过程中，需要在IC芯片的料盘上吸取IC芯片并放置在转接平台上，然后移动转接平台到预压头的下方，预压头吸取IC芯片并上升对位，将IC芯片预压到LCD玻璃基板上。

在此过程中，在吸取IC芯片并转移到转接平台上时，可能会出现吸取偏位、来料不良等情况，而影响后期IC芯片的绑定，因此需要将部分偏位吸取或来料不良的IC芯片在CCD拍照失败后投掷到抛料盒中，由于现有的抛料盒为全开口的槽体，在抛掷的过程中容易使IC芯片沿着抛料盒的边缘被吹出抛料盒外，吹出的IC芯片甚至可能会掉落到转接平台上，导致IC芯片出现压伤，转接平台有碎屑后会导致更多的IC芯片压伤，影响整个绑定进程，甚至会出现产品报废的情况。而且由于转接平台的真空吸孔的吸力较小且不稳定，容易在转接平台移动的过程中使IC芯片跑位或掉落，小的IC芯片在吸取定位的过程中可能因为一边受力而产生侧翻的情况，这均会影响整个绑定的进程。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种IC芯片转接移动装置，安装定位牢固稳定，在IC芯片绑定的过程中，防止了IC芯片偏位吸取后抛料吹出的问题，而且使转接平台对IC芯片的吸取定位更稳定，降低了故障的发生率。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述IC芯片转接移动装置，包括滑动台架及其上方设置的可移动的真空吸头，所述滑动台架包括转接平台、抛料槽和固定平台，所述转接平台内设置抽吸通道，所述转接平台上设置与所述抽吸通道相通连的多个间隔布置的真空吸孔，所述真空吸孔设置为条形孔，所述抛料槽内可拆卸连接有容纳IC芯片的抛料盒，所述抛料盒的上沿设置有防止IC芯片被吹出的挡止凸缘，所述固定平台的底部与气动滑台的滑动端固定相连。

进一步地，所述抛料槽的外缘设置有环形卡槽，所述抛料盒包括盒体及其上部外周上设置的伸出平台，所述伸出平台卡接在所述环形卡槽内，所述盒体的内部沿其周向设置所述挡止凸缘。

进一步地，所述挡止凸缘的外周圆滑过渡设置，所述挡止凸缘的宽度设置为2mm～4mm。

进一步地，所述抽吸通道的外侧设置螺纹连接段，所述螺纹连接段通过管道与真空泵相连。

进一步地，所述气动滑台包括导轨底座及其上滑动连接的滑板，所述滑板上沿导轨底座的宽度方向设置有条形滑槽和多个螺纹盲孔，所述条形滑槽的截面设置为T形，所述条形滑槽内滑动连接有导向螺栓，所述螺纹盲孔内可拆卸连接有双头螺柱。

进一步地，所述固定平台上设置有多个与所述条形滑槽相对的调节孔，所述调节孔设置为条形沉头孔，所述导向螺栓穿过所述调节孔后与定位螺母相连；所述固定平台上设置有多个与所述螺纹盲孔相对的定位孔，所述双头螺柱穿过所述定位孔后与紧固螺母相连。

本实用新型的有益效果是：