[实用新型]一种原子层沉积装置有效

专利信息
申请号: 202021068330.1 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212800533U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 胡雪峰;解明 申请(专利权)人: 深圳柔电技术有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 郑飞
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 原子 沉积 装置
【说明书】:

实用新型提供一种原子层沉积装置,用于粉末包覆,包括粉末容器、分散杆和电源,所述粉末容器用于容纳粉末,所述分散杆设置在所述粉末容器内,所述电源的两个电极分别与所述分散杆和所述粉末容器电连接,所述分散杆至少部分位于所述粉末容器内且所述分散杆的伸入部分与所述粉末容器之间形成电场。通过使分散杆至少部分位于所述粉末容器内且所述分散杆的伸入部分与所述粉末容器之间形成电场,从而可通过静电分散的方式使粉末分散,在避免粉末团聚的同时还可使粉末与反应物质充分接触,改善粉末包覆效果。

技术领域

本实用新型涉及原子层沉积技术领域,特别涉及一种原子层沉积装置。

背景技术

随着材料领域的研究日益深入,粉末以其独有的物理、化学性质,越来越成为研究的焦点。但是随着粉末的尺寸减小,比表面积及表面能增大,粉末极易产生自发凝并和团聚现象,导致粉末无法发挥其优越性能。

为了避免粉末出现自发凝并和团聚的现象,可在粉末表面镀膜,即在粉末表面包覆一层其他材料。粉末表面镀膜通常是通过原子层沉积技术实现的。然而,现有的原子层沉积装置多适用于大尺寸表面镀膜,例如,硅片镀膜,用于粉末镀膜时仍然存在较多的问题,例如,在镀膜过程中,粉末如何与反应物质充分接触的传统问题,以及粉末团聚,导致所镀膜无法充分在粉末表面生长的问题。

因此,急需对现有的原子层沉积装置做出改进,以解决粉末不能与反应物质充分接触,以及粉末团聚的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种原子层沉积装置,以解决粉末不能与反应物质充分接触,以及粉末团聚的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种原子层沉积装置,用于粉末包覆,包括粉末容器、分散杆和电源,所述粉末容器用于容纳粉末,所述分散杆设置在所述粉末容器内,所述电源的两个电极分别与所述分散杆和所述粉末容器电连接,所述分散杆至少部分位于所述粉末容器内且所述分散杆的伸入部分与所述粉末容器之间形成电场。

可选的,还包括腔体、第一驱动装置和连接组件,所述粉末容器设置在所述腔体内,所述腔体和所述粉末容器通过连接组件转动连接,所述第一驱动装置通过连接组件驱动粉末容器转动。

可选的,所述分散杆包括分散本体,以及自分散本体的外表面向外远离外表面的方向延伸的至少两个分散针。

可选的,所述分散针呈细长的针状或者芒刺状。

可选的,还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置用于通过连接组件驱动分散杆转动,以及通过连接组件驱动分散杆沿轴向移动。

可选的,还包括保温层和设置在所述保温层内的加热器,所述保温层设置在所述腔体的外表面。

可选的,还包括抽真空装置、前驱气体输送装置、进气口和排气口,所述抽真空装置与所述腔体通过所述排气口连通,所述前驱气体输送装置通过所述进气口与所述腔体连通,所述前驱气体输送装置用于向所述腔体内输送前驱气体。

可选的,所述连接组件包括第一端盖、第一密封器、旋转管、第二端盖、第二密封器、动力杆和传动杆,所述腔体一侧开口,所述第一端盖设置在所述腔体的开口上,所述第一密封器与所述第一端盖固定连接,所述第一密封器与所述旋转管转动连接,所述粉末容器与所述旋转管固定连接,所述第二端盖与所述旋转管固定连接或者一体设置,所述第二密封器与所述第二端盖固定连接,所述第二密封器一端与动力杆连接,另一端与传动杆连接,所述传动杆和所述分散杆连接,所述第一驱动装置通过驱动所述第二密封器旋转,进而驱动所述旋转管转动,所述第二驱动装置用于驱动所述动力杆转动以带动所述传动杆和所述分散杆转动,以及驱动所述动力杆沿轴向移动以带动所述传动杆和所述分散杆移动。

可选的,所述粉末容器与所述旋转管卡接,所述传动杆与所述分散杆卡接。

可选的,所述第一端盖与所述第一密封器绝缘设置,所述旋转管与所述第二密封器绝缘设置。

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