[实用新型]一种小型化双频全向高功率机载天线

权利要求书

1.一种小型化双频全向高功率机载天线，包括天线罩；所述天线罩的一端封闭，另一端呈开口状且开口处匹配安装有底板；其特征在于：所述机载天线还包括匹配安装于所述天线罩内的PCB基板以及匹配设在所述PCB基板上的低频辐射体和高频辐射体；

所述天线罩的罩体前、后内表面上还分别嵌敷有一组金属引向振子；每组所述金属引向振子彼此之间相对于所述罩体的内表面中轴线成对称布置；

所述低频辐射体由设在所述PCB基板的表面上的开缝单极子、顶端加载电阻、顶端加载正反面短路弯折型枝节以及设在所述底板外侧面上的N型同轴连接器组成；所述顶端加载电阻分别与所述开缝单极子和所述顶端加载正反面短路弯折型枝节焊接；所述N型同轴连接器的一端伸入所述天线罩的内腔与所述开缝单极子匹配连接；

所述高频辐射由上辐射体、下辐射体、同轴馈电线缆、TNC型连接器和金属匹配块组成；所述上辐射体和下辐射体成上下布置的方式匹配设在所述PCB基板的表面上；所述同轴馈电线缆的外皮焊接于所述下辐射体上，所述同轴馈电线缆的内芯与所述上辐射体焊接；所述TNC型连接器匹配安装在所述底板的外侧面且一端伸入所述天线罩的内腔与所述开缝单极子匹配连接；所述金属匹配块具有一对且分别匹配安装在位于所述上辐射体与下辐射体之间的所述PCB基板上，以形成套筒结构，使所述金属匹配块与所述同轴馈电线缆、大功率所述TNC型连接器实现阻抗匹配；

所述PCB基板在位于所述上辐射体的上端与所述开缝单极子之间的区域均匀开设有上隔离金属孔阵列；所述PCB基板在位于所述下辐射体的下端与所述开缝单极子之间区域均匀开设有下隔离金属孔阵列。

2.如权利要求1所述的小型化双频全向高功率机载天线，其特征在于：所述开缝单极子采用6盎司铜厚结构。

3.如权利要求1所述的小型化双频全向高功率机载天线，其特征在于：所述顶端加载电阻为250W的大功率电阻，其匹配设在所述PCB基板的表面顶端；所述顶端加载正反面短路弯折型枝节匹配设在所述PCB基板的上半部表面边缘处；所述N型同轴连接器匹配安装于所述底板的外侧面中部，其选用耐200W高功率容量的连接器。

4.如权利要求1所述的小型化双频全向高功率机载天线，其特征在于：所述上辐射体和所述下辐射体均为锥形渐变式结构；所述下辐射体匹配位于所述上辐射体下侧，且所述上辐射体和下辐射体彼此成锥尖相对的形式固设在所述PCB基板的下端表面上。

5.如权利要求1所述的小型化双频全向高功率机载天线，其特征在于：所述同轴馈电线缆采用可耐峰值1000W和均值300W功率的同轴线缆。