[实用新型]一种小型化双频全向高功率机载天线

说明书

本实用新型涉及一种小型化双频全向高功率机载天线，其包括天线罩、PCB基板、低频辐射体和高频辐射体；天线罩一端封闭，另一端开口处安装有底板；天线罩的罩体前、后内表面上还分别嵌敷有一组金属引向振子；低频辐射体由开缝单极子、顶端加载电阻、顶端加载正反面短路弯折型枝节以及N型同轴连接器组成；高频辐射由上辐射体、下辐射体、同轴馈电线缆、TNC型连接器和金属匹配块组成；PCB基板在位于上辐射体的上端与开缝单极子之间的区域开设有上隔离金属孔阵列；PCB基板在位于下辐射体的下端与开缝单极子之间区域均匀开设有下隔离金属孔阵列。本申请结构合理、紧凑，能同时实现小型化、工作在双频且宽带、全向性好、功率容量大的目的。

技术领域

本实用新型属于无线通信技术领域，具体涉及一种小型化双频全向高功率机载天线。

背景技术

在机载通信等系统中天线增益及带宽是非常重要的指标。全向天线一般是单极子或者对称振子变形而来，当安装在机载平台上的大地板时，天线的全向宽带特性随之恶化。要将114.9％和60.8％的双频带天线布局在同一有限尺寸下，需对常见单极子和对称振子进行变形，且不能采用网络对 VHF-UHF频段进行匹配，因天线具有大功率容量要求，同时天线末端吸收负载的存在将天线效率进一步降低。又因低频与高频间隔大，存在布局困难和隔离度问题，高频的全向性能如何解决是另一难题。因此在小型化、宽带、全向要求的系统中，常见的单极子和对称振子天线无法同时满足系统要求。

实用新型内容

针对上述背景技术中存在的问题，本实用新型提出了一种结构设计合理、紧凑，能同时实现小型化、工作在双频且宽带、全向性好、功率容量大的目的小型化双频全向高功率机载天线。

本实用新型的技术方案如下：

上述的小型化双频全向高功率机载天线，包括天线罩；所述天线罩的一端封闭，另一端呈开口状且开口处匹配安装有底板；所述机载天线还包括匹配安装于所述天线罩内的PCB基板以及匹配设在所述PCB基板上的低频辐射体和高频辐射体；所述天线罩的罩体前、后内表面上还分别嵌敷有一组金属引向振子；每组所述金属引向振子彼此之间相对于所述罩体的内表面中轴线成对称布置；所述低频辐射体由设在所述PCB基板的表面上的开缝单极子、顶端加载电阻、顶端加载正反面短路弯折型枝节以及设在所述底板外侧面上的N型同轴连接器组成；所述顶端加载电阻分别与所述开缝单极子和所述顶端加载正反面短路弯折型枝节焊接；所述N型同轴连接器的一端伸入所述天线罩的内腔与所述开缝单极子匹配连接；所述高频辐射由上辐射体、下辐射体、同轴馈电线缆、TNC型连接器和金属匹配块组成；所述上辐射体和下辐射体成上下布置的方式匹配设在所述PCB基板的表面上；所述同轴馈电线缆的外皮焊接于所述下辐射体上，所述同轴馈电线缆的内芯与所述上辐射体焊接；所述TNC型连接器匹配安装在所述底板的外侧面且一端伸入所述天线罩的内腔与所述开缝单极子匹配连接；所述金属匹配块具有一对且分别匹配安装在位于所述上辐射体与下辐射体之间的所述PCB基板上，以形成套筒结构，使所述金属匹配块与所述同轴馈电线缆、大功率所述TNC型连接器实现阻抗匹配；所述PCB基板在位于所述上辐射体的上端与所述开缝单极子之间的区域均匀开设有上隔离金属孔阵列；所述PCB基板在位于所述下辐射体的下端与所述开缝单极子之间区域均匀开设有下隔离金属孔阵列。

所述小型化双频全向高功率机载天线，其中：所述PCB基板在位于所述上辐射体的上端与所述开缝单极子之间的区域均匀开设有上隔离金属孔阵列；所述PCB基板在位于所述下辐射体的下端与所述开缝单极子之间区域均匀开设有下隔离金属孔阵列。

所述小型化双频全向高功率机载天线，其中：所述开缝单极子采用6盎司铜厚结构。

所述小型化双频全向高功率机载天线，其中：所述顶端加载电阻为250W 的大功率电阻，其匹配设在所述PCB基板的表面顶端；所述顶端加载正反面短路弯折型枝节匹配设在所述PCB基板的上半部表面边缘处；所述N型同轴连接器匹配安装于所述底板的外侧面中部，其选用耐200W高功率容量的连接器。