[实用新型]一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具有效
申请号: | 202021070069.9 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212683575U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 易德福 | 申请(专利权)人: | 江西德义半导体科技有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B23/02 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 344000 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 晶片 手动 磨边 真空 吸盘 | ||
1.一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:其包括吸盘本体,所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸,所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸,所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽,所述导流槽的中心位置设置有中心孔,所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向,所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽,所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔,其还包括有工作台底托,紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔,所述工作台底托的上表面中心上凸,所述上凸内嵌于所述内凹圆柱槽进行定位,所述工作台底托的底部支承于安装座上,所述工作台底托的厚度方向设置有贯穿的真空导气孔,所述真空导气孔连通所述中心孔的底部,对应的一寸晶片的下表面贴付住所述吸附上凸的上表面。
2.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述导流槽具体包括外环槽、若干径向连通槽,所述中心孔的顶部通过所述径向连通槽连接所述外环槽的对应位置。
3.如权利要求2所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述外环槽以所述中心孔的中心为圆心布置。
4.如权利要求3所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述径向连通槽的数量为四,相邻的径向连通槽互相垂直布置。
5.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述导流槽的上表面的粗糙度≤0.2Ra、且平整无缺损。
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