[实用新型]一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具有效

专利信息
申请号: 202021070069.9 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212683575U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 易德福 申请(专利权)人: 江西德义半导体科技有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B23/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杜丹盛
地址: 344000 江西省抚*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 衬底 晶片 手动 磨边 真空 吸盘
【权利要求书】:

1.一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:其包括吸盘本体,所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸,所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸,所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽,所述导流槽的中心位置设置有中心孔,所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向,所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽,所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔,其还包括有工作台底托,紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔,所述工作台底托的上表面中心上凸,所述上凸内嵌于所述内凹圆柱槽进行定位,所述工作台底托的底部支承于安装座上,所述工作台底托的厚度方向设置有贯穿的真空导气孔,所述真空导气孔连通所述中心孔的底部,对应的一寸晶片的下表面贴付住所述吸附上凸的上表面。

2.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述导流槽具体包括外环槽、若干径向连通槽,所述中心孔的顶部通过所述径向连通槽连接所述外环槽的对应位置。

3.如权利要求2所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述外环槽以所述中心孔的中心为圆心布置。

4.如权利要求3所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述径向连通槽的数量为四,相邻的径向连通槽互相垂直布置。

5.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其特征在于:所述导流槽的上表面的粗糙度≤0.2Ra、且平整无缺损。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西德义半导体科技有限公司,未经江西德义半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021070069.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top