[实用新型]一种便于焊接的桥式整流器有效
申请号: | 202021090235.1 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN211907407U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李龙荣;毛姬娜;毛鸿辉;郭燕;周东方;任俊娟 | 申请(专利权)人: | 东莞市南晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60;H01L23/02;H01L23/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 焊接 整流器 | ||
1.一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:包括整流芯片(1)和塑封壳(2),所述塑封壳(2)设置于所述整流芯片(1)外侧,所述塑封壳(2)底部横向排列有四组引脚(3),且所述引脚(3)顶端与所述整流芯片(1)底部相接,所述塑封壳(2)正面设置有辅助组件(4);
所述辅助组件(4)包括定位板(401),所述定位板(401)背部设置有一上下贯通的容置槽(402),所述容置槽(402)内部正面设置有磁块(403),所述磁块(403)背面以及所述容置槽(402)内两侧均设置有防护层(402a)。
2.根据权利要求1所述一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:所述塑封壳(2)两侧均设置有顶部开口的导向槽(201),且所述塑封壳(2)底部对应所述引脚(3)均匀设置有四组防护套(202)。
3.根据权利要求2所述一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:所述引脚(3)顶端设置有焊接头(301),所述焊接头(301)贯穿所述防护套(202)且与所述整流芯片(1)通过焊接固定,所述引脚(3)底端为圆头状结构。
4.根据权利要求3所述一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:所述定位板(401)背部对称设置有两组撑杆(404),所述撑杆(404)纵向穿入所述导向槽(201)内,且所述撑杆(404)与所述导向槽(201)间隙配合。
5.根据权利要求4所述一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:所述撑杆(404)背部一端延伸到所述导向槽(201)背部,且所述撑杆(404)背部一端固定有挡块(406),所述挡块(406)正面的所述撑杆(404)上套接有弹簧(404a)。
6.根据权利要求5所述一种便于焊接的桥式整流器,其特征在于:所述弹簧(404a)前方的两条所述撑杆(404)之间连接有调整板(405),所述调整板(405)两端分别与两条撑杆(404)间隙配合,且所述调整板(405)中部向后弯曲形成一弧形把手(405a)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造