[实用新型]一种便于焊接的桥式整流器

说明书

本实用新型公开了一种便于焊接的桥式整流器，包括整流芯片和塑封壳，所述塑封壳设置于所述整流芯片外侧，所述塑封壳底部横向排列有四组引脚，且所述引脚顶端与所述整流芯片底部相接，所述塑封壳正面设置有辅助组件，所述辅助组件包括定位板，所述定位板背部设置有一上下贯通的容置槽。有益效果在于：本实用新型在整流器塑封壳上设置定位辅助组件，通过辅助组件将整流器结构整体定位于一字试电笔探头端部，便于操作人员握持试电笔以带动整流器进行位置移动以及定位焊接，改善现有焊接过程手动握持整流器的危险性以及焊接质量低问题，且可将辅助组件从塑封壳上取下重复使用，降低设备成本，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及整流器设备领域，具体涉及一种便于焊接的桥式整流器。

背景技术

桥式整流器也叫整流桥，是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料或金属封装而成的电路零部件，桥式整流电路克服了全波整流电路要求变压器次级有中心抽头和二极管承受反压大的缺点，在半导体器件发展快，成本低的时代背景下，桥式整流电路在实际应用中极为广泛。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：由于桥式整流器针脚需要焊接固定于电路板上，目前在整流器焊接作业过程中大多为操作人员手动握持整流器进行焊接定位，操作过程具有较高的危险性，且手部靠近焊接位置遮挡焊接视野，造成焊接难度加大，容易造成虚焊、脱焊等问题，实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于焊接的桥式整流器，改善现有焊接过程手动握持整流器的危险性以及焊接质量低问题，且可将辅助组件从塑封壳上取下重复使用，降低设备成本，实用性强，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种便于焊接的桥式整流器，包括整流芯片和塑封壳，所述塑封壳设置于所述整流芯片外侧，所述塑封壳底部横向排列有四组引脚，且所述引脚顶端与所述整流芯片底部相接，所述塑封壳正面设置有辅助组件；

所述辅助组件包括定位板，所述定位板背部设置有一上下贯通的容置槽，所述容置槽内部正面设置有磁块，所述磁块背面以及所述容置槽内两侧均设置有防护层。

采用上述一种便于焊接的桥式整流器，需要对整流器进行焊接时，向靠近所述定位板方向推动所述挡块，通过所述挡块推动所述撑杆和所述定位板，同时挤压所述弹簧使其产生压缩，将所述定位板与所述塑封壳分离，而后将一字试电笔探头端部伸入所述容置槽内，通过所述磁块对一字试电笔探头磁吸定位，而后松开所述定位板，通过所述弹簧顶压定位板使其压紧一字试电笔探头位置，以将塑封壳通过辅助组件固定于一字试电笔结构上，操作人员通过握持一字试电笔以带动整流器结构进行焊接过程的定位操作；当该整流器焊接完成后，通过向后拉动定位板以将该定位板与塑封壳分离，而后将辅助组件整体沿导向槽取出，之后将辅助组件沿导向槽卡入另一组整流器的塑封壳外侧，实现辅助组件的重复使用。

作为优选，所述塑封壳两侧均设置有顶部开口的导向槽，且所述塑封壳底部对应所述引脚均匀设置有四组防护套。

作为优选，所述引脚顶端设置有焊接头，所述焊接头贯穿所述防护套且与所述整流芯片通过焊接固定，所述引脚底端为圆头状结构。

作为优选，所述定位板背部对称设置有两组撑杆，所述撑杆纵向穿入所述导向槽内，且所述撑杆与所述导向槽间隙配合。

作为优选，所述撑杆背部一端延伸到所述导向槽背部，且所述撑杆背部一端固定有挡块，所述挡块正面的所述撑杆上套接有弹簧。

作为优选，所述弹簧前方的两条所述撑杆之间连接有调整板，所述调整板两端分别与两条撑杆间隙配合，且所述调整板中部向后弯曲形成一弧形把手。