[实用新型]一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉有效

专利信息
申请号: 202021091752.0 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212652849U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 宋伟;陈永铭;雷浩 申请(专利权)人: 广州市鸿利显示电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 王琴
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 设有 金属 碎屑 吸附 装置 回流
【权利要求书】:

1.一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置;所述回流焊炉主体设有出口和入口,所述传送带装置设于所述回流焊炉主体中,所述传送带装置一端设于所述出口处,所述传送带装置另一端设于所述入口处;所述传送带装置上设有至少三个所述金属碎屑吸附装置,所述传送带装置设于所述出口处的一端与设于所述入口处的另一端均设有所述金属碎屑吸附装置;所述金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板,所述底板上设有至少一放置槽,所述磁吸件放置于所述放置槽中,所述磁吸件与所述底板磁吸连接。

2.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述磁吸件为方形条状的高温磁铁。

3.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述磁吸件由钐钴磁铁制成。

4.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述放置槽呈多排多列且均匀分布于所述底板上。

5.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述底板上设有弧形凹槽,所述弧形凹槽分设于所述放置槽相对侧。

6.根据权利要求5所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述弧形凹槽与所述放置槽连接并一体成型。

7.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述底板上开设有至少两个定位孔。

8.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述底板上开设有多个散热孔,所述散热孔设于所述放置槽以外的区域。

9.根据权利要求6所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述弧形凹槽的凹面最低端低于所述放置槽的底面。

10.根据权利要求1所述设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉,其特征在于:所述磁吸件的厚度为10mm。

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