[实用新型]一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉

说明书

本实用新型公开了一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；回流焊炉主体设有出口和入口，传送带装置设于回流焊炉主体中，传送带装置一端设于出口处，传送带装置另一端设于入口处；传送带装置上设有至少三个金属碎屑吸附装置，传送带装置设于出口处的一端与设于入口处的另一端均设有金属碎屑装置；金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板，底板上设有至少一放置槽，磁吸件放置于放置槽中，磁吸件与底板磁吸连接。本实用新型通过在回流焊炉主体中设置金属碎屑吸附装置将回流焊炉工作中产生的金属碎屑收集起来，保证了回流焊炉主体内部的清洁度，避免金属碎屑影响设备的正常工作。

【技术领域】

本实用新型涉及回流焊技术领域，尤其涉及一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。

【背景技术】

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。传统的回流焊炉通常设有传送带，传送带在运行过程中由于链条与基板托盘以及传送轨道发生摩擦会产生大量金属碎屑，如果积累在回流焊炉中的金属碎屑如没有及时清除，则必将增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响设备的正常工作，导致焊接制品出现瑕疵，而传统的回流焊炉中并没有清除金属碎屑的装置。

为解决上述问题，亟待提供一款新型的设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。

【实用新型内容】

针对现有技术中传统的回流焊炉中没有碎屑清理装置导致碎屑积累影响设备正常工作的问题，本实用新型公开了一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉。

本实用新型为了解决上述技术问题，提供一种技术方案是：一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，包括回流焊炉主体、传送带装置和金属碎屑吸附装置；所述回流焊炉主体设有出口和入口，所述传送带装置设于所述回流焊炉主体中，所述传送带装置一端设于所述出口处，所述传送带装置另一端设于所述入口处；所述传送带装置上设有至少三个所述金属碎屑吸附装置，所述传送带装置设于所述出口处的一端与设于所述入口处的另一端均设有所述金属碎屑装置；所述金属碎屑吸附装置包括磁吸件和底板，所述底板上设有至少一放置槽，所述磁吸件放置于所述放置槽中，所述磁吸件与所述底板磁吸连接。

优选地，所述磁吸件为方形条状的高温磁铁。

优选地，所述磁吸件由钐钴磁铁制成。

优选地，所述放置槽呈多排多列且均匀分布于所述底板上。

优选地，所述底板上设有弧形凹槽，所述弧形凹槽分设于所述放置槽相对侧。

优选地，所述弧形凹槽与所述放置槽连接并一体成型。

优选地，所述底板上开设有至少两个定位孔。

优选地，所述底板上开设有多个散热孔，所述散热孔设于所述放置槽以外的区域。

优选地，所述弧形凹槽的凹面最低端低于所述放置槽的底面。

优选地，所述磁吸件的厚度为10mm。

与现有技术相比，本实用新型所提供的一种设有金属碎屑吸附装置的回流焊炉，具有如下的有益效果：