[实用新型]一种用于改善连接结构的柔性电路板

权利要求书

1.一种用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，包括形成为向两端延伸的规则的基板，所述基板呈扁平结构；及

覆盖于所述基板上表面的覆盖涂层，所述覆盖涂层沿着所述基板的延伸方向涂设；其中，

所述基板包括铜箔及覆盖膜，

所述铜箔设于所述覆盖膜及所述覆盖涂层之间，所述铜箔通过粘合剂固定于所述覆盖膜的上表面及固定于所述覆盖涂层的下表面。

2.根据权利要求1所述的用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，

在所述覆盖膜的上表面设有圆形或方形的连接盘，所述连接盘与所述铜箔通过焊接固定。

3.根据权利要求2所述的用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，

在所述铜箔及所述连接盘上设有渗流孔，粘结剂可通过所述渗流孔注入所述覆盖膜。

4.根据权利要求1至3任一所述的用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，所述铜箔设为多个独立的导体，且沿着所述覆盖膜的延伸方向设置。

5.根据权利要求3所述的用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，

所述渗流孔的冲孔偏差小于或等于0.05mm。