[实用新型]一种用于改善连接结构的柔性电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10)，基板(10)呈扁平结构；及覆盖于基板(10)上表面的覆盖涂层(20)，覆盖涂层(20)沿着基板(10)的延伸方向涂设；其中，基板(10)包括铜箔(101)及覆盖膜(103)，铜箔(101)设于覆盖膜(103)及覆盖涂层(20)之间，铜箔(101)通过粘合剂(102)固定于覆盖膜(103)的上表面及固定于覆盖涂层(20)的下表面。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种用于改善连接结构的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的可挠性印刷电路。目前，市场上应用的大部分柔性板还是有胶的柔性板，需要用于弯折的场合，由于设计或工艺的不合理，导致柔性板在生产的过程中容易产生微裂纹或开焊的缺陷。

因此，如何避免柔性板在生产的过程中产生微裂纹或开焊的缺陷成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述柔性板由于设计或工艺的不合理，容易产生微裂纹或开焊的缺陷，提供一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于改善连接结构的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；及

覆盖于所述基板上表面的覆盖涂层，所述覆盖涂层沿着所述基板的延伸方向涂设；其中，

所述基板包括铜箔及覆盖膜，

所述铜箔设于所述覆盖膜及所述覆盖涂层之间，所述铜箔通过粘合剂固定于所述覆盖膜的上表面及固定于所述覆盖涂层的下表面。

在一些实施方式中，在所述覆盖膜的上表面设有圆形或方形的连接盘，所述连接盘与所述铜箔通过焊接固定。

在一些实施方式中，在所述铜箔及所述连接盘上设有渗流孔，所述粘结剂可通过所述渗流孔注入所述覆盖膜。

在一些实施方式中，所述铜箔设为多个独立的导体，且沿着所述覆盖膜的延伸方向设置。

在一些实施方式中，所述渗流孔的冲孔偏差小于或等于0.05mm。

在本实用新型所述的用于改善连接结构的柔性电路板中，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，及覆盖于基板上表面的覆盖涂层，覆盖涂层沿着基板的延伸方向涂设；基板包括铜箔及覆盖膜，铜箔设于覆盖膜及覆盖涂层之间，铜箔通过粘合剂固定于覆盖膜的上表面及固定于覆盖涂层的下表面。与现有技术相比，通过将铜箔设置在覆盖膜的上表面及固定于覆盖涂层的下表面，进而提高基板的配线密度及降低基板的厚度，以解决现有技术中因设计或工艺的不合理而导致柔性板在生产的过程中容易产生微裂纹或开焊的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供的用于改善连接结构的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的覆盖涂层及连接盘一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型提供的覆盖涂层及连接盘另一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的覆盖涂层及铜箔一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型提供的覆盖涂层及铜箔另一实施例的结构示意图。

具体实施方式