[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 202021098300.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212573076U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 曾浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市海绵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括形成为向两端延伸的规则的基板，所述基板呈扁平结构；
在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，
在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；
所述防护层及所述防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述铜箔至少设为一层，且所述铜箔设为等间距设置或不等间距设置。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
所述铜箔通过半固化片固定于所述基板的上表面和/或下表面。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，
在基板的上表面和下表面开设有用于连接表层线路和下面内层线路的盲孔。
5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，
在所述铜箔之间还设有用于对所述基板进行绝缘和支撑的覆铜板。
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