[实用新型]一种印制电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种屏蔽效果较好且数据传输稳定的印制电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；所述防护层及所述防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。目前，由于印制电路板的相邻平面层投影平面重叠，在投影重叠时，层与层之间的耦合电容会使各层之间的噪声互相耦合，容易产生信号串扰，导致数据传输丢失或传输错误的问题。

因此，如何降低电路板的信号串扰成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述由于信号串扰，导致数据传输丢失或传输错误的缺陷，提供一种屏蔽效果较好且数据传输稳定的印制电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种印制电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；

在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，

在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；

所述防护层及所述防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。

在一些实施方式中，所述铜箔至少设为一层，且所述铜箔设为等间距设置或不等间距设置。

在一些实施方式中，所述铜箔通过半固化片固定于所述基板的上表面和/或下表面。

在一些实施方式中，在基板的上表面和下表面开设有用于连接表层线路和下面内层线路的盲孔。

在一些实施方式中，在所述铜箔之间还设有用于对所述基板进行绝缘和支撑的覆铜板。

在本实用新型所述的印制电路板中，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，基板呈扁平结构；在基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，铜箔用于传输信号；在铜箔的外侧加设防护层，铜箔及基板的径向开设有同轴的防护孔；防护层和防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。与现有技术相比，通过在铜箔的外侧加设用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰的防护层及铜箔，且在基板的径向开设有用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰的防护孔，以解决层与层之间的耦合电容会使各层之间的噪声互相耦合，容易产生信号串扰，导致数据传输丢失或传输错误的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供印制电路板一实施例的剖视图；

图2是本实用新型提供铜箔一实施例的剖视图；

图3是本实用新型提供铜箔另一实施例的剖视图；

图4是本实用新型提供铜箔一实施例的层叠图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图4所示，在本实用新型的印制电路板的第一实施例中，印制电路板10包括基板101及层叠于基板101上表面和/或下表面的铜箔102。