[实用新型]微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备

权利要求书

1.一种微机电智能检测芯片，其特征在于，包括：

基底；

微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器，所述微机电麦克风芯片以及所述非接触式温度传感器集成在所述基底的正面。

2.根据权利要求1所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，还包括信号处理单元，所述信号处理单元位于所述基底的正面；

所述微机电麦克风芯片位于所述信号处理单元的一侧，所述非接触式温度传感器位于所述信号处理单元背离所述基底一侧的表面；

所述信号处理单元包括多个信号输入端；

所述微机电麦克风芯片的输出端、以及所述非接触式温度传感器的输出端分别与一所述信号输入端电连接。

3.根据权利要求1所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，还包括至少一个环境参数传感器，至少一个所述环境参数传感器集成在所述基底的正面。

4.根据权利要求3所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，所述环境参数传感器包括微机电压力传感器、微机电加速度传感器以及微机电湿度传感器中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，所述非接触式温度传感器包括热电堆结构。

6.根据权利要求5所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，所述热电堆结构包括半导体衬底；

至少一个温度检测单元，位于所述半导体衬底的表面之上；

热量吸收单元，位于所述温度检测单元背离所述半导体一侧的表面之上。

7.根据权利要求6所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，所述热量吸收单元包括红外吸收层。

8.根据权利要求6所述的微机电智能检测芯片，其特征在于，所述温度检测单元包括热电偶。

9.一种微机电智能检测装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的微机电声音检测芯片；

还包括保护壳体，所述保护壳体上设置有进音孔，所述进音孔处设置有红外滤光片。

10.一种智能穿戴设备，其特征在于，包括权利要求9所述的微机电智能检测装置。