[实用新型]微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备，该微机电智能检测芯片包括：基底；微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器，微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器集成在基底的正面。本实用新型实施例提供的技术方案实现了一种可以用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。

技术领域

本实用新型实施例涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备。

背景技术

现有智能穿戴设备集成有声音检测和血压检测等功能，且具有便携小型化设计，在人们的生活中的应用越来越广泛。

面对呼吸道传染性疾病的传染性很强，且一般伴有发热症状，用户有获知自己以及周围的人的温度的需求，但是现有的微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备不能进行温度检测，给人们的生活带来了不便利。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备，实现了一种可以用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种微机电智能检测芯片，包括：

基底；

微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器，所述微机电麦克风芯片以及所述非接触式温度传感器集成在所述基底的正面。

可选地，还包括信号处理单元，所述信号处理单元位于所述基底的正面；

所述微机电麦克风芯片位于所述信号处理单元的一侧，所述非接触式温度传感器位于所述信号处理单元背离所述基底一侧的表面；

所述信号处理单元包括多个信号输入端；

所述微机电麦克风芯片的输出端、以及所述非接触式温度传感器的输出端分别与一所述信号输入端电连接。

可选地，还包括至少一个环境参数传感器，至少一个所述环境参数传感器集成在所述基底的正面。

可选地，所述环境参数传感器包括微机电压力传感器、微机电加速度传感器以及微机电湿度传感器中的一种或多种。

可选地，所述非接触式温度传感器包括热电堆结构。

可选地，所述热电堆结构包括半导体衬底；

至少一个温度检测单元，位于所述半导体衬底的表面之上；

热量吸收单元，位于所述温度检测单元背离所述半导体一侧的表面之上。

可选地，所述热量吸收单元包括红外吸收层。

可选地，所述温度检测单元包括热电偶。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种微机电智能检测装置，包括第一方面任一所述的微机电声音检测芯片；

还包括保护壳体，所述保护壳体上设置有进音孔。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种智能穿戴设备，包括第二方面任一所述的微机电智能检测装置。

本实施例提供的技术方案中，微机电麦克风芯片可以检测用户的声音信号的同时，通过非接触式温度传感器来对用户自己或者周围的人进行温度检测，来满足目前新冠肺炎没有被人类消灭的情况下，用户有获知自己以及对方温度的需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种微机电智能检测芯片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种微机电智能检测芯片的俯视图；

图3为图2的正视图；

图4为图2的左视图；