[实用新型]一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021110081.8 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212365946U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sot23 半导体 二极管 封装 结构 | ||
1.一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，包括导体固定外壳(5)，其特征在于：所述导体固定外壳(5)外部中心部位开设有凹槽，且导体固定外壳(5)中心凹槽内设有半导体芯片(9)，所述导体固定外壳(5)中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔(8)，且导体固定外壳(5)的外部贴合有固定盖(1)，并且固定盖(1)和导体固定外壳(5)相邻端面均开设有出料槽(2)，所述半导体芯片(9)的上端固定有外接片(4)，且半导体芯片(9)的下端固定有外接引脚(3)，所述固定盖(1)外壁开设有进料孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述固定盖(1)外壁开设有与螺丝安装孔(8)位置相对应的通孔，且固定盖(1)外壁通孔内设有固定螺丝(6)。
3.根据权利要求1所述的一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述出料槽(2)至少设有6个，且出料槽(2)呈对称状分布在固定盖(1)或导体固定外壳(5)的相邻端面上。
4.根据权利要求1所述的一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述导体固定外壳(5)的上下端开设有与外接片(4)和外接引脚(3)外部形状相吻合的凹槽，且外接引脚(3)的外圈设有环形凸起，并且外接引脚(3)外圈凸起卡在导体固定外壳(5)中心凹槽内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述进料孔(7)在固定盖(1)上的高度高于出料槽(2)在导体固定外壳(5)上的高度。
6.根据权利要求1所述的一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述半导体芯片(9)的四周开设有通孔，且半导体芯片(9)通孔内插设有芯片固定块(10)，并且芯片固定块(10)的一端固定在导体固定外壳(5)中心凹槽内壁上。
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