[实用新型]一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，包括导体固定外壳，所述导体固定外壳外部中心部位开设有凹槽，且导体固定外壳中心凹槽内设有半导体芯片，所述导体固定外壳中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔，且导体固定外壳的外部贴合有固定盖，并且固定盖和导体固定外壳相邻端面均开设有出料槽，所述半导体芯片的上端固定有外接片，且半导体芯片的下端固定有外接引脚，所述固定盖外壁开设有进料孔。该用于SOT23半导体的双二极管封装结构设置有导料结构，可以在一个比较小的空间内使封装胶发生流动，使封装胶可以充满整体半导体与外壳之间的缝隙中，提高封装的效果。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构。

背景技术

二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

现有的二极管在封装的过程中需要填充封装胶，而封装胶在填充的过程中往往不能完全的将半导体包裹起来，降低封装的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上封装胶在填充的过程中往往不能完全的将半导体包裹起来，降低封装的效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，包括导体固定外壳，所述导体固定外壳外部中心部位开设有凹槽，且导体固定外壳中心凹槽内设有半导体芯片，所述导体固定外壳中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔，且导体固定外壳的外部贴合有固定盖，并且固定盖和导体固定外壳相邻端面均开设有出料槽，所述半导体芯片的上端固定有外接片，且半导体芯片的下端固定有外接引脚，所述固定盖外壁开设有进料孔。

优选的，所述固定盖外壁开设有与螺丝安装孔位置相对应的通孔，且固定盖外壁通孔内设有固定螺丝。

优选的，所述出料槽至少设有6个，且出料槽呈对称状分布在固定盖或导体固定外壳的相邻端面上。

优选的，所述导体固定外壳的上下端开设有与外接片和外接引脚外部形状相吻合的凹槽，且外接引脚的外圈设有环形凸起，并且外接引脚外圈凸起卡在导体固定外壳中心凹槽内壁上。

优选的，所述进料孔在固定盖上的高度高于出料槽在导体固定外壳上的高度。

优选的，所述半导体芯片的四周开设有通孔，且半导体芯片通孔内插设有芯片固定块，并且芯片固定块的一端固定在导体固定外壳中心凹槽内壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于SOT23半导体的双二极管封装结构设置有导料结构，可以在一个比较小的空间内使封装胶发生流动，使封装胶可以充满整体半导体与外壳之间的缝隙中，提高封装的效果。该装置的固定盖通过固定螺丝固定在导体固定外壳上，而且导体固定外壳和固定盖上开设有出料槽，使用者可以根据出料槽内的封装胶的留出的量对封装胶流动的范围进行判断，导体固定外壳中心凹槽内的芯片固定块可以将半导体芯片位置卡住，避免半导体芯片出现移动的情况。

附图说明

图1为本实用新型一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构侧视图；

图2为本实用新型一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构正视图；

图3为本实用新型一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构导体固定外壳结构示意图。

图中：1、固定盖，2、出料槽，3、外接引脚，4、外接片，5、导体固定外壳，6、固定螺丝，7、进料孔，8、螺丝安装孔，9、半导体芯片，10、芯片固定块。

具体实施方式