[实用新型]一种分拣机的存料机构以及分拣机有效

专利信息
申请号: 202021121595.3 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212759815U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王胜利 申请(专利权)人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
主分类号: B07C5/38 分类号: B07C5/38;H01L21/67
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 分拣 机构 以及
【说明书】:

本申请涉及分拣机的技术领域,涉及一种分拣机的存料机构以及分拣机,主要技术方案为一种分拣机的存料机构,包括存料架,以及设置在存料架上用于存放晶粒的存料膜件,所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件,所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。本申请具有以下效果:支撑区将会对存料膜件进行支撑,在整个过程中,减小存料膜件表面发生形变的可能性,从而提高晶粒存放的效果,并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。

技术领域

本申请涉及分拣机的技术领域,尤其是涉及一种分拣机的存料机构以及分拣机。

背景技术

随着社会的发展,一些led技术不断更新换代,此时对led的需求和品质要求更为高,此时也将对led晶粒的品质也提出了更高的要求。

其中在led晶圆的加工中,需要将晶圆切割成多个晶粒,并且切割后的晶粒需要进行检测,需要对晶粒的光电参数进行测定,并且依据此将晶粒进行分类,此时需要通过一种分选装置对晶粒进行分类工作。

授权公告号为CN202638767U的中国实用新型专利,公开了一种晶粒挑拣装置,包括有一晶粒顶取定位机构、一与该晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构、一设置为在该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动的晶粒挑拣臂、一与该晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构以及一与该晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构,其中该晶粒挑拣装置对一贴附于该晶粒顶取定位机构的一晶粒具有一挑拣状态以及一分存状态,并通过该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构的分离设置,提高该晶粒于该分存状态中的定位精准度。

上述挑选装置在工作时,将会通过晶粒挑选臂从分存定位机构中将待分选的晶粒取下,并且当晶粒挑选臂转动后将会正对分存膜,此时顶取膜分离机构将会抵顶分存膜,使得晶粒粘附至分存膜上,从而实现分选。

但是,每当分选时,第二抵顶件就需要抵顶一次分存膜,而分存膜是具有形变的能力的,分存膜在被顶出时,被顶出的部分将会凸起形变,分存膜的局部曲率减小,导致其与晶粒的接触面可能不平整,而晶粒贴敷面为平面,无法很好地贴合的情况下导致晶粒粘附效果较差,且分存膜在被顶出的过程中,由于其曲率变化,原先粘附好的晶粒的粘附效果也将受到影响。

实用新型内容

针对相关技术存在的不足,本申请的第一目的是提供一种分拣机的存料机构,能够提高晶粒粘附效果。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种分拣机的存料机构,包括存料架,以及设置在存料架上用于存放晶粒的存料膜件,所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件,所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。

通过采用上述技术方案,当需要将分选好的晶粒放置在用于存放晶粒的存料膜件上时,滑动件将会滑动,使得晶粒转存至存料膜件上,而当发生接触时,支撑区将会对存料膜件进行支撑,在整个过程中,减小存料膜件表面发生形变的可能性,从而提高晶粒存放的效果,并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述滑动件为滑移连接在存料架上的支撑块,所述存料架上设置有用于驱使支撑块滑动的驱动件,所述支撑区形成于所述支撑块与所述存料膜件接触面上,所述存料膜件与所述支撑块固定连接。

通过采用上述技术方案,当驱动件驱使支撑块运动时,存料膜件也将随之进行运动从而进行存取膜的动作,并且支撑块与存料膜件进行接触后形成支撑区将会减小存料膜件形变的可能性。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述支撑块的面积不小于所述存料膜件的晶粒存放面积。

通过采用上述技术方案,存料膜件在与晶粒接触时,能够使得存料膜件上用于存放晶粒的部分都能支撑区进行支撑,从而对整体的晶粒起到支撑作用,无论是对刚存放的晶粒还是之前存放的晶粒都能减小蓝膜形变的影响。

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