[实用新型]一种固晶机用实时补偿焊接装置有效
申请号: | 202021126588.2 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212084964U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李隆;张倩 | 申请(专利权)人: | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 实时 补偿 焊接 装置 | ||
1.一种固晶机用实时补偿焊接装置,包括晶圆盘(1),其特征在于:所述晶圆盘(1)的下侧设有横向移动板(2),所述横向移动板(2)的下侧设有纵向移动板(3),所述纵向移动板(3)的下侧设有纵向移动板支撑板(4),所述纵向移动板支撑板(4)的下侧设有底板(5),所述底板(5)的内部设有竖直升降液压缸(6),所述竖直升降液压缸(6)的上端穿过底板(5)的上端面并连接纵向移动板支撑板(4)的下端面;
所述纵向移动板支撑板(4)的上端面两侧设有支撑架(9),所述支撑架(9)的内侧设有横连接杆(10),所述横连接杆(10)的内端连接齿轮架(11),所述齿轮架(11)上设有两个驱动齿轮(12),所述驱动齿轮(12)的一侧均设有驱动电机(14),两个驱动电机(14)分别设置在齿轮架(11)的两侧,所述驱动电机(14)通过电机架(15)固定在齿轮架(11)的侧面,所述横连接杆(10)、齿轮架(11)均设置在纵向移动板(3)的内部,所述纵向移动板(3)的内腔上下端面均设有齿条(13),两个驱动齿轮(12)分别啮合连接上下侧的齿条(13);
所述纵向移动板(3)的上端面也对称设置支撑架(9),支撑架(9)的内侧也设有横连接杆(10),所述横连接杆(10)的内端连接齿轮架(11),所述横向移动板(2)的内部也设有驱动齿轮(12)、齿轮架(11);
所述晶圆盘(1)安装在横向移动板(2)的上端面。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述纵向移动板支撑板(4)的下端面连接若干导向杆(8),所述底板(5)的上端面设置若干导套(7),所述导向杆(8)滑动穿过导套(7)。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述导向杆(8)的下端且位于导套(7)的下侧设有挡板。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述横连接杆(10)的内端设有两个分支,两个分支分别连接齿轮架(11)和电机架(15)。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述横向移动板(2)和纵向移动板(3)的下端面均设有滚轮(16)。
6.根据权利要求5所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述滚轮(16)所在位置处设有滚轮槽(19),滚轮(16)转动设置在滚轮槽(19)内,且滚轮(16)对称设置两排。
7.根据权利要求1所述的一种固晶机用实时补偿焊接装置,其特征在于:所述底板(5)的底部设有减震防滑垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造