[实用新型]一种固晶机用实时补偿焊接装置有效
申请号: | 202021126588.2 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212084964U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李隆;张倩 | 申请(专利权)人: | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 实时 补偿 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种固晶机用实时补偿焊接装置,包括晶圆盘,所述晶圆盘的下侧设有横向移动板,所述横向移动板的下侧设有纵向移动板,所述纵向移动板的下侧设有纵向移动板支撑板,所述横连接杆、齿轮架均设置在纵向移动板的内部,所述纵向移动板的内腔上下端面均设有齿条,两个驱动齿轮分别啮合连接上下侧的齿条;该固晶机用实时补偿焊接装置,竖直升降液压缸进行竖直升降,进行竖直方向的位置补偿,纵向移动板纵向移动,便能使晶圆盘进行纵向移动,从而进行纵向补偿,横向移动板横向移动,可进行水平横向补偿,可进行三个方向是位置补偿,使机械手可以精准的抓取晶圆盘上盛放的元件,不会出现空抓或误抓的情况,提高了加工效率和质量。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,具体涉及一种固晶机用实时补偿焊接装置。
背景技术
伴随半导体芯片类的发展,以及国家对半导体产业的大力支持,因此市场对半导体芯片类封装类设备的需求日益增长,同时芯片(LED)外型越来越小型化或超小型化,这就对设备的精度、速度、可靠性要求越来越高。
然而在固晶机工作过程中往往会出现元器件大小不一或位置偏差的问题,导致机械手在抓取晶圆盘上盛放的元件时出现误差,导致抓取不准确,抓空或抓取位置不同意,影响加工效率和质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种固晶机用实时补偿焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机用实时补偿焊接装置,包括晶圆盘,所述晶圆盘的下侧设有横向移动板,所述横向移动板的下侧设有纵向移动板,所述纵向移动板的下侧设有纵向移动板支撑板,所述纵向移动板支撑板的下侧设有底板,所述底板的内部设有竖直升降液压缸,所述竖直升降液压缸的上端穿过底板的上端面并连接纵向移动板支撑板的下端面;
所述纵向移动板支撑板的上端面两侧设有支撑架,所述支撑架的内侧设有横连接杆,所述横连接杆的内端连接齿轮架,所述齿轮架上设有两个驱动齿轮,所述驱动齿轮的一侧均设有驱动电机,两个驱动电机分别设置在齿轮架的两侧,所述驱动电机通过电机架固定在齿轮架的侧面,所述横连接杆、齿轮架均设置在纵向移动板的内部,所述纵向移动板的内腔上下端面均设有齿条,两个驱动齿轮分别啮合连接上下侧的齿条;
所述纵向移动板的上端面也对称设置支撑架,支撑架的内侧也设有横连接杆,所述横连接杆的内端连接齿轮架,所述横向移动板的内部也设有驱动齿轮、齿轮架;
所述晶圆盘安装在横向移动板的上端面。
优选的,所述纵向移动板支撑板的下端面连接若干导向杆,所述底板的上端面设置若干导套,所述导向杆滑动穿过导套。
优选的,所述导向杆的下端且位于导套的下侧设有挡板。
优选的,所述横连接杆的内端设有两个分支,两个分支分别连接齿轮架和电机架。
优选的,所述横向移动板和纵向移动板的下端面均设有滚轮。
优选的,所述滚轮所在位置处设有滚轮槽,滚轮转动设置在滚轮槽内,且滚轮对称设置两排。
优选的,所述底板的底部设有减震防滑垫。
本实用新型的技术效果和优点:该固晶机用实时补偿焊接装置,竖直升降液压缸进行竖直升降,进行竖直方向的位置补偿,纵向移动板纵向移动,便能使晶圆盘进行纵向移动,从而进行纵向补偿,横向移动板横向移动,可进行水平横向补偿,可进行三个方向是位置补偿,使机械手可以精准的抓取晶圆盘上盛放的元件,不会出现空抓或误抓的情况,提高了加工效率和质量;采用双电机驱动,驱动力强劲,运动更加稳定,其中一个损坏,依然可以保持稳定运行,非常实用。
附图说明
图1为本实用新型的实施例一结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造