[实用新型]一种新型超薄的散热器主板结构有效

专利信息
申请号: 202021126917.3 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212135367U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 安小辉 申请(专利权)人: 深圳市艾尔文机电有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 超薄 散热器 主板 结构
【权利要求书】:

1.一种新型超薄的散热器主板结构,包括主板(1)、芯片(9)、水泵(12)和水箱(3),所述主板(1)中间设置有芯片(9),主板(1)中间螺接水泵(12),水泵(12)上端设有出水口(13),水泵(12)右端设置有进水口(14),进水口(14)通过连接器(15)连接水箱(3),其特征在于:所述芯片(9)顶端设置有硅脂层(8),硅脂层(8)上端设置有半导体制冷片(10),半导体制冷片(10)顶端设置有散热板(4),散热板(4)底端设置有槽口,槽口内侧套接半导体制冷片(10),散热板(4)右侧下端设置有卡紧装置(7),卡紧装置(7)右侧固定连接拉块(11),所述散热板(4)中间套接设置有热管(5),散热板(4)中间套接水管(6),散热板(4)顶端固定连接散热风扇(2),所述水管(6)上端通过连接器(15)连接出水口(13),水管(6)底端通过连接器(15)固定连接水箱(3)。

2.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构,其特征在于:所述半导体制冷片(10)前端设有正极负极连接口,半导体制冷片(10)上端为热端,半导体制冷片(10)下端为冷端,热管(5)底部与半导体制冷片(10)上端接触。

3.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构,其特征在于:所述散热板(4)上端设置有散热片,散热片内套接热管(5)上端,散热片套接水管(6),散热片上端固定连接散热风扇(2)。

4.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构,其特征在于:所述卡紧装置(7)包括矩形腔(701)、第一卡块腔(702)、第二卡块腔(703)、底板(704)、第一连接杆(705)、第一卡块(706)、第二连接杆(707)、第二卡块(708)、L形杆(709)和卡紧弹簧(710),矩形腔(701)左侧上端设置有第一卡块腔(702),矩形腔(701)左侧下端设置有第二卡块腔(703),矩形腔(701)中间套接底板(704),底板(704)右端外侧固定连接卡紧弹簧(710)左端,卡紧弹簧(710)右端固定连接散热板(4),底板(704)右端中间固定连接L形杆(709)左端,L形杆(709)贯穿散热板并延伸之外侧,L形杆(709)右端固定连接拉块(11),底板(704)左端上侧固定连接第一连接杆(705)右侧,第一连接杆(705)左侧固定连接第一卡块(706)右端,第一卡块(706)位于第一卡块腔(702)内,底板(704)左端下侧固定连接第二连接杆(707)右端,第二连接杆(707)左端固定连接第二卡块(708)右端,第二卡块(708)位于第二卡块腔(703)内。

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