[实用新型]一种新型超薄的散热器主板结构

说明书

本实用新型涉及主板散热器技术领域，具体为一种新型超薄的散热器主板结构，通过硅脂层将芯片工作后散发出的热量吸收传递，半导体制冷片的冷端将硅脂层的热量吸收，硅脂层吸收芯片发出的热量，来达到给芯片降温，半导体制冷片的热端通过热管将热量吸收，热管底端将传递至热管上端，热管上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇散掉，下半部分热量将被水管内的水吸收，因为有水泵的原因水管内的水是流动循环的，含有热量的水进入水箱将热量散发，本实用新型散热效果显著，半导体制冷片冷端可以达到零下，热端的热量也通过热管、散热板、散热风扇和水冷系统将热量完全散发和吸收。

技术领域

本实用新型涉及主板散热器技术领域，具体为一种新型超薄的散热器主板结构。

背景技术

主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。

但是主板上的电子元件在工作时都会散发热量，尤其是芯片，芯片需要低温保持工作效率，但是芯片工作的时候会散发大量的热量，这时候就需要用到散热器，现有的散热器大部分散热效果不够显著，只能勉强保证芯片能够工作，很多时候还是会发烫，甚至烧毁芯片，还有散热器在工作时很容易积灰，所以经常需要清灰，但是现有的散热器拆卸非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型超薄的散热器主板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型超薄的散热器主板结构，包括主板、芯片、水泵和水箱，所述主板中间设置有芯片，主板中间螺接水泵，水泵上端设有出水口，水泵右端设置有进水口，进水口通过连接器连接水箱，所述芯片顶端设置有硅脂层，硅脂层上端设置有半导体制冷片，半导体制冷片顶端设置有散热板，散热板底端设置有槽口，槽口内侧套接半导体制冷片，散热板右侧下端设置有卡紧装置，卡紧装置右侧固定连接拉块，所述散热板中间套接设置有热管，散热板中间套接水管，散热板顶端固定连接散热风扇，所述水管上端通过连接器连接出水口，水管底端通过连接器固定连接水箱。

优选的，所述半导体制冷片前端设有正极负极连接口，半导体制冷片上端为热端，半导体制冷片下端为冷端，热管底部与半导体制冷片上端接触。

优选的，所述散热板上端设置有散热片，散热片内套接热管上端，散热片套接水管，散热片上端固定连接散热风扇。

优选的，所述卡紧装置包括矩形腔、第一卡块腔、第二卡块腔、底板、第一连接杆、第一卡块、第二连接杆、第二卡块、L形杆和卡紧弹簧，矩形腔左侧上端设置有第一卡块腔，矩形腔左侧下端设置有第二卡块腔，矩形腔中间套接底板，底板右端外侧固定连接卡紧弹簧左端，卡紧弹簧右端固定连接散热板，底板右端中间固定连接L形杆左端，L形杆贯穿散热板并延伸之外侧，L形杆右端固定连接拉块，底板左端上侧固定连接第一连接杆右侧，第一连接杆左侧固定连接第一卡块右端，第一卡块位于第一卡块腔内，底板左端下侧固定连接第二连接杆右端，第二连接杆左端固定连接第二卡块右端，第二卡块位于第二卡块腔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过硅脂层将芯片工作后散发出的热量吸收传递，半导体制冷片的冷端将硅脂层的热量吸收，硅脂层吸收芯片发出的热量，来达到给芯片降温，半导体制冷片的热端通过热管将热量吸收，热管底端将传递至热管上端，热管上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇散掉，下半部分热量将被水管内的水吸收，因为有水泵的原因水管内的水是流动循环的，含有热量的水进入水箱将热量散发，本实用新型散热效果显著，半导体制冷片冷端可以达到零下，热端的热量也通过热管、散热板、散热风扇和水冷系统将热量完全散发和吸收。