[实用新型]一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构有效

专利信息
申请号: 202021130180.2 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212163381U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 章荣灿;叶哲敏 申请(专利权)人: 福建必联物联网科技有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04L12/02;H04L29/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区福州软件园A区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 开关 控制 协议 数据传输 终端 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其结构包括电路板体(1)、5位8段数码管(2)、多LED灯(3)、串口屏通讯接口(4)、12VDC电源输入接口(5)、SRD-12VDC-SL-C继电器(6)、开关量控制输出接口(7)、HN1674CG网络滤波变压器(8)、以太网通讯接口(9)、RS485串口通讯接口(10)、NB-IoT模块通讯接口(11)、SN65HVD75DR芯片(12)、dp83848芯片(13)、STM32F107VCT6芯片(14)、AMS1117芯片(15)、LM2596S-5.0芯片(16)、LM324芯片(17),其特征在于:

所述电路板体(1)上设有位于前上处的5位8段数码管(2),所述5位8段数码管(2)外围配设有对应数量为七的多LED灯(3),所述电路板体(1)表面装配有位于左下部处的SRD-12VDC-SL-C继电器(6),所述RS485串口通讯接口(10)与HN1674CG网络滤波变压器(8)位置对应横向间隔,所述HN1674CG网络滤波变压器(8)表面水平上层位置设有串口屏通讯接口(4),所述电路板体(1)背面位置设有STM32F107VCT6芯片(14),所述STM32F107VCT6芯片(14)表面贴接点位置相间隔dp83848芯片(13),所述dp83848芯片(13)配设在SN65HVD75DR芯片(12)与LM324芯片(17)间隔中部位置上,所述电路板体(1)表面局部凹槽点上装有NB-IoT模块通讯接口(11),所述AMS1117芯片(15)与LM2596S-5.0芯片(16)安装点垂线间隔,所述电路板体(1)背面局部凹槽上设有LM324芯片(17),所述LM324芯片(17)安装点间隔并排对应SN65HVD75DR芯片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其特征在于:所述SRD-12VDC-SL-C继电器(6)的表面位置与开关量控制输出接口(7)相间隔。

3.根据权利要求1所述的一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其特征在于:所述以太网通讯接口(9)贴设在对应RS485串口通讯接口(10)左下侧位置上。

4.根据权利要求1所述的一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其特征在于:所述12VDC电源输入接口(5)的安装点与开关量控制输出接口(7)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其特征在于:所述LM2596S-5.0芯片(16)贴设在电路板体(1)背面局部凹槽上。

6.根据权利要求1所述的一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构,其特征在于:所述开关量控制输出接口(7)右侧位置设有以太网通讯接口(9)。

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