[实用新型]一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构

说明书

本实用新型公开了一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构，其结构包括电路板体、5位8段数码管、多LED灯、串口屏通讯接口、12VDC电源输入接口、SRD‑12VDC‑SL‑C继电器、开关量控制输出接口、HN1674CG网络滤波变压器、以太网通讯接口、RS485串口通讯接口、NB‑IoT模块通讯接口、SN65HVD75DR芯片、dp83848芯片、STM32F107VCT6芯片、AMS1117芯片、LM2596S‑5.0芯片、LM324芯片，本实用新型实现了RS485串口通讯接口，即数字信号转换成差分电平模拟信号、标准ModbusRTU协议传感器采集设备、控制设备等数据信息采集、控制，可选以太网有线或NB‑IoT模块通讯接口窄带物联网无线等方式将有效数据传输到指定的物联网云平台。

技术领域

本实用新型是一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构，属于电路技术领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

现有的电路结构的数字信号转换性能有效，影响了数据信息采集、控制数据传输数据传输效率，降低了设备控制性能。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构，以解决现有的电路结构的数字信号转换性能有效，影响了数据信息采集、控制数据传输数据传输效率，降低了设备控制性能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种带有开关量控制的多协议数据传输终端电路结构，其结构包括电路板体、5位 8段数码管、多LED灯、串口屏通讯接口、12VDC电源输入接口、 SRD-12VDC-SL-C继电器、开关量控制输出接口、HN1674CG网络滤波变压器、以太网通讯接口、RS485串口通讯接口、NB-IoT模块通讯接口、SN65HVD75DR 芯片、dp83848芯片、STM32F107VCT6芯片、AMS1117芯片、LM2596S-5.0芯片、LM324芯片，所述电路板体上设有位于前上处的5位8段数码管，所述 5位8段数码管外围配设有对应数量为七的多LED灯，所述电路板体表面装配有位于左下部处的SRD-12VDC-SL-C继电器，所述RS485串口通讯接口与 HN1674CG网络滤波变压器位置对应横向间隔，所述HN1674CG网络滤波变压器表面水平上层位置设有串口屏通讯接口，所述电路板体背面位置设有 STM32F107VCT6芯片，所述STM32F107VCT6芯片表面贴接点位置相间隔 dp83848芯片，所述dp83848芯片配设在SN65HVD75DR芯片与LM324芯片间隔中部位置上，所述电路板体表面局部凹槽点上装有NB-IoT模块通讯接口，所述AMS1117芯片与LM2596S-5.0芯片安装点垂线间隔，所述电路板体背面局部凹槽上设有LM324芯片，所述LM324芯片安装点间隔并排对应 SN65HVD75DR芯片。

进一步地，所述SRD-12VDC-SL-C继电器的表面位置与开关量控制输出接口相间隔。

进一步地，所述以太网通讯接口贴设在对应RS485串口通讯接口左下侧位置上。

进一步地，所述12VDC电源输入接口5的安装点与开关量控制输出接口 7相对应。

进一步地，所述LM2596S-5.0芯片贴设在电路板体背面局部凹槽上。

进一步地，所述开关量控制输出接口右侧位置设有以太网通讯接口。

进一步地，所述STM32F107VCT6芯片为微处理器。

进一步地，所述dp83848芯片是一种以太网络驱动芯片。