[实用新型]激光器芯片测试一体设备

说明书

本实用新型公开一种激光器芯片测试一体设备，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述驱动机构进一步包括Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨，所述Z轴组件上安装有测试探头，用于驱动测试探头上下移动，此Z轴组件安装于Y轴组件上，所述Y轴组件的两端分别设置有一滑块，两个所述滑块分别与两个X轴导轨滑动连接，所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板，所述底板位于测试基板正下方，所述加热片设置于测试基板与底板之间，所述加热片的中央开设有一通孔。本实用新型提高了探头对器件测试的精度，保证测试数据的一致性与稳定性，提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种激光器芯片测试一体设备，属于光通讯测试技术领域。

背景技术

激光器芯片测试老化的夹具设计一直是难点，特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难，目前业内只用常温TO测试系统，但是随着光通讯行业发展，25G、50GTO产品越来越多需要高温测试，业内欠缺高温测试系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光器芯片测试一体设备，该激光器芯片测试一体设备提高了探头对器件测试的精度，保证测试数据的一致性与稳定性，提高测试效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光器芯片测试一体设备，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述驱动机构安装于基板上，所述测试探头可移动地安装于驱动机构上，并位于测试座上方；

所述驱动机构进一步包括Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨，所述Z轴组件上安装有测试探头，用于驱动测试探头上下移动，此Z轴组件安装于Y轴组件上，并可沿Y轴方向往复运动，所述Y轴组件的两端分别设置有一滑块，两个所述滑块分别与两个X轴导轨滑动连接，使Y轴组件可沿X轴方向往复运动；所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板，所述底板位于测试基板正下方，所述加热片设置于测试基板与底板之间，所述加热片的中央开设有一通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，两个所述X轴导轨中的一个导轨为丝杆，此丝杆的一端与所述X轴电机连接，两个所述滑块中的一个滑块套装于丝杆上，并与丝杆螺纹连接。

2. 上述方案中，所述通孔为工字型通孔。

3. 上述方案中，所述测试基板上方两侧分别设置有一压条。

4. 上述方案中，所述测试基板通过设置于其下表面两端的支撑座与基板固定连接。

5. 上述方案中，所述测试基板上表面设置有至少两个定位销。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型激光器芯片测试一体设备，其通过在驱动机构设置Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨，平行设置的导轨对Y轴组件起到更好的支撑作用，使Y轴组件的移动更加稳定且移动精度更高，从而提高探头对器件测试的精度和一致性，有效的提高测试效率。

2、本实用新型激光器芯片测试一体设备，其通过在加热片的中央开设有一通孔，使得测试座对放置于其上的多个待测试器件的加热保持均衡稳定，避免因中央温度高四周温度低导致对中央器件的测试数据与四周器件测试数据出现较大偏差，保证测试数据的一致性与稳定性。

附图说明

附图1为本实用新型激光器芯片测试一体设备结构示意图；

附图2为本实用新型激光器芯片测试一体设备结构局部结构示意图；

附图3为本实用新型测试座结构示意图。