[实用新型]一种封装基板平整度矫正装置

权利要求书

1.一种封装基板平整度矫正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，其特征在于：所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；

所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。

2.如权利要求1所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述加热真空平台搭持安装在所述支撑架上。

3.如权利要求1所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述气缸滑块安装在所述支撑架上，且所述气缸滑块配设设置在所述加热真空平台的垂直上方，并在所述加热真空平台作垂直运动。

4.如权利要求1-3任一权利要求所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述压轮设置多个，且各所述压轮下端面共面，压紧时分布在加热真空平台的上端面的垂直上方。

5.如权利要求4所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述压轮通过支架，支架上设置若干个分支分别安装压轮。