[实用新型]一种封装基板平整度矫正装置

说明书

本实用新型的一种封装基板平整度校正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。

技术领域

本实用新型涉及属于半导体集成电路工艺技术领域，具体涉及一种封装基板平整度矫正装置。

背景技术

当今半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，在进行封装基板线路布局时，由于现有的封装基板在完成信号导线与周边引脚焊盘的布线后，常常因为金属密度的分布不均匀，造成封装基板在后续进行所需的加热处理后，产生翘曲。

在自动化的封装产线上，若封装基板产生翘曲，贴装芯片时，芯片与基板粘接剂结合力下降，存在空洞，造成产品可靠性差的问题；基板翘曲应力释放时，芯片受应力影响，存在基板上芯片脱离问题，因封装基板翘曲不平整，势必会影响芯片定位的精准度，导致芯片无法准确的焊接到封装基板的焊盘上，降低良品率。因此，目前的封装业者对于封装基板抗翘曲的要求也越来越高。

现有的技术中，为提高封装基板的抗翘曲率，让封装基板大面积地形成铜面钻孔，以制造出如同网格的效果，进而使过高的金属密度降低。然而，若遇到芯片特性需要大面积的实心铜面作为接地面时，这种网格设计便无法使用，因而仍需要面对封装过后封装基板产生翘曲的问题。

可见，如何彻底解决基板的翘曲问题成为当前亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。

为实现上述目的，本实用新型的一种封装基板平整度矫正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；

所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。

进一步地，所述加热真空平台搭持安装在所述支撑架上。

进一步地，所述气缸滑块安装在所述支撑架上，且所述气缸滑块配设设置在所述加热真空平台的垂直上方，并在所述加热真空平台作垂直运动。

进一步地，所述压轮设置多个，且各所述压轮下端面共面，压紧时分布在加热真空平台的上端面的垂直上方。

进一步地，所述压轮通过支架，支架上设置若干个分支分别安装压轮。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：在基板进料区、基板贴装区、基板传输区、通过压轮和加热真空平台，加热并压覆裸封装基板释放基板上的应力，减小基板作业后的弯曲，实现每个机台运动过程中的应力释放，达到解决传统机台作业过程中由基板弯曲导致的问题；利用所述压轮：设计在支架上，分布多个覆盖整条基板，通过压合或打开，实现释放基板应力，减小基板翘曲，利用所述气缸滑块：通过控制气缸开合，达到控制支架上下，利用所诉加热真空平台：利用加热真空平台，加热基板。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧视图；