[实用新型]一种100G模块激光器软带焊接治具

权利要求书

1.一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，所述底座上设有凹槽，所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接，所述软带压块底面具有延伸的压脚。

3.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆，所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。

4.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆，所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺纹连接，所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。

5.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述凹槽内设有支撑块。

6.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。

7.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。

8.根据权利要求1~7任一所述的一种100G模块激光器软带焊接治具，其特征在于：所述焊接治具还包括陈列安装底座，所述陈列安装底座上设有卡槽，所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。