[实用新型]一种100G模块激光器软带焊接治具有效

专利信息
申请号: 202021130454.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN213196108U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 洪振海;崔琳 申请(专利权)人: 大连藏龙光电子科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 代理人: 孙丽
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 100 模块 激光器 焊接
【权利要求书】:

1.一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,所述底座上设有凹槽,所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接,所述软带压块底面具有延伸的压脚。

3.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆,所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。

4.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆,所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺纹连接,所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。

5.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述凹槽内设有支撑块。

6.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。

7.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。

8.根据权利要求1~7任一所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述焊接治具还包括陈列安装底座,所述陈列安装底座上设有卡槽,所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。

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