[实用新型]一种100G模块激光器软带焊接治具

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，底座上设有凹槽，压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板，可有效防止PCB板移动，通过器件固定组件固定器件，保证器件不会移动，通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上，保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象，提高软带的焊接稳定性，保证了焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。

背景技术

随着光通信行业的迅猛发展，光模块的速率越来越高，对光模块的需求量也越来越多，在实际制程内，光器件通过软带与PCB板的连接也得到了广泛的应用，焊接需要保证软带焊盘与PCB板上的焊盘一一对应，采用人工方式将软带焊接到PCB板上时需要借助镊子等工具来进行定位，由于软带较薄且比较柔软，位置也很容易挪动，会导致定位不准，需要重复调整位置，焊接质量难以保证，随着高速率光模块PCB板上的光器件的增多，同时软带焊盘也越来越密集，焊接要求也越来越高，通过人工方式焊接已经不能满足焊接要求，人工焊接方式生产效率低，成品率低，需要通过自动激光焊接来提高焊接的稳定性，针对自动激光焊接工艺，就需要有对应的焊接治具来满足激光焊接工艺的要求了。

在申请号为201921284268 .7的中国专利中，其公开了一种用于光器件FPC和PCB板的焊接夹具，包括PCB定位组件，用于调整PCB板沿X、Y方向的位置并对PCB板进行定位；TOSA定位组件，用于调整TOSA器件沿Z方向的位置、旋转并对TOSA器件进行定位；ROSA定位组件，用于调整ROSA器件沿Y方向的位置并对ROSA器件进行定位；以及压合组件，用于将TOSA器件和/或ROSA器件上的FPC与PCB板压合。通过TOSA定位组件和ROSA定位组件可实现器件的精准定位，能够保证焊接的高效性及焊接的稳定性，但是其体积大，结构复杂，在一次焊接过程中，只能实现两个器件的焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决采用人工方式焊接软带时，会出现定位不准，焊接质量难以保证，成品率低以及现有的焊接夹具体积大，结构复杂的技术问题，提供一种100G模块激光器软带焊接治具，可以有效防止焊接时器件软带和PCB板的移动，能够保证器件焊接质量，并且可以实现多个器件的焊接，提高生产效率。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种100G模块激光器软带焊接治具，包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，所述底座上设有凹槽，所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。

进一步地，所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接，所述软带压块底面具有延伸的压脚。

进一步地，所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆，所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。

进一步地，所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆，所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺纹连接，所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。

进一步地，所述凹槽内设有支撑块。

进一步地，所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。

进一步地，所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。

进一步地，所述焊接治具还包括陈列安装底座，所述陈列安装底座上设有卡槽，所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。