[实用新型]一种带有散热结构的电子设备用芯片

权利要求书

1.一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的表面设有散热板(5)，所述散热板(5)的表面设有五列散热柱(6)，所述装置本体(1)背离散热板(5)的表面设有导热层(7)、散热层(8)，所述导热层(7)分布于装置本体(1)、散热层(8)之间，所述装置本体(1)上设有定位机构，所述定位机构包括底块(2)、连接块(3)、卡块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热板(5)与装置本体(1)通过PET树脂粘接连接，所述散热板(5)由铜金属材料制造。

3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热板(5)上设有五列圆孔，所述散热柱(6)位于圆孔内，所述散热柱(6)由硅胶材料制造。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述导热层(7)由硅胶材料制造。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述散热层(8)由纳米碳铝材料制造，所述导热层(7)与散热层(8)厚度、大小相同。

6.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述底块(2)与装置本体(1)通过树脂粘接连接，所述底块(2)的表面设有矩形的卡槽，所述卡块(4)位于连接块(3)上，所述卡块(4)与卡槽匹配。

7.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的电子设备用芯片，其特征在于：所述底块(2)、连接块(3)两者的厚度与装置本体(1)的厚度相同，所述底块(2)、连接块(3)由硅胶材料制造。