[实用新型]一种带有散热结构的电子设备用芯片

说明书

本实用新型公开了一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块；连接块与底块卡合连接，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果。

技术领域

本实用新型属于电子半导体元件技术领域，具体涉及一种带有散热结构的电子设备用芯片。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，集成电路缩写作IC；微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片安装在线路板上。

现有的芯片安装在线路板上，芯片自身温度过热会降低使用寿命的问题，为此我们提出一种带有散热结构的电子设备用芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的电子设备用芯片，以解决上述背景技术中提出的芯片安装在线路板上，芯片自身温度过热会降低使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块。

优选的，所述散热板与装置本体通过PET树脂粘接连接，所述散热板由铜金属材料制造。

优选的，所述散热板上设有五列圆孔，每列为七个，所述散热柱位于圆孔内，所述散热柱由硅胶材料制造。

优选的，所述导热层由硅胶材料制造。

优选的，所述散热层由纳米碳铝材料制造，所述导热层与散热层厚度、大小相同。

优选的，所述底块与装置本体通过树脂粘接连接，所述底块的表面设有矩形的卡槽，所述卡块位于连接块上，所述卡块与卡槽匹配。

优选的，所述底块、连接块两者的厚度与装置本体的厚度相同，所述底块、连接块由硅胶材料制造。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设计的底块、连接块、卡块，连接块贴合在底块上且卡块嵌入底块上，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片。

2.通过设计的散热板、散热柱，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高。

3.通过设计的导热层、散热层，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果，延长了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热层剖视结构示意图；

图3为本实用新型的底块剖视结构示意图；

图中：1、装置本体；2、底块；3、连接块；4、卡块；5、散热板；6、散热柱；7、导热层；8、散热层。

具体实施方式