[实用新型]一种支持信号输出的芯片有效
申请号: | 202021134301.0 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212033013U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 黄豪杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市科普豪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支持 信号 输出 芯片 | ||
1.一种支持信号输出的芯片,包括芯片主体(3),其特征在于:所述芯片主体(3)的边缘处开设有螺纹槽(11),所述螺纹槽(11)的内部旋合连接有螺纹头(4),所述螺纹头(4)的端部一体式成型有安装脚(2),所述安装脚(2)的端部设置有引脚(1),所述安装脚(2)的一端内部开设有卡槽(7),所述卡槽(7)的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫(6),所述安装脚(2)的两侧旋合连接有螺钉(8),所述引脚(1)的端部一体式成型有卡板(5),且所述卡板(5)与所述安装脚(2)通过所述螺钉(8)旋合连接,所述引脚(1)与所述安装脚(2)通过所述卡板(5)与所述卡槽(7)卡合连接。
2.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述芯片主体(3)的下表面边缘处通过连接板与胶液固定有紧固垫(9),所述紧固垫(9)的内部开设有散热孔(10)。
3.根据权利要求2所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述散热孔(10)为环形结构,且所述散热孔(10)与所述紧固垫(9)为一体式结构。
4.根据权利要求2所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述紧固垫(9)为矩形结构,且所述紧固垫(9)与所述芯片主体(3)的下表面结构相同。
5.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述螺纹槽(11)与所述芯片主体(3)为一体式结构,且所述螺纹头(4)嵌入所述螺纹槽(11)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述紧压垫(6)与所述卡槽(7)的内表面结构相同,且所述卡板(5)与所述紧压垫(6)的内表面结构相吻合。
7.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片,其特征在于:所述螺钉(8)贯穿于所述安装脚(2)的两侧,且所述螺钉(8)的端部嵌入所述卡板(5)的内部。
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