[实用新型]一种支持信号输出的芯片有效
申请号: | 202021134301.0 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212033013U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 黄豪杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市科普豪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支持 信号 输出 芯片 | ||
本实用新型公开了一种支持信号输出的芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的边缘处开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内部旋合连接有螺纹头,所述螺纹头的端部一体式成型有安装脚,所述安装脚的端部设置有引脚,所述安装脚的一端内部开设有卡槽,所述卡槽的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫,所述安装脚的两侧旋合连接有螺钉;通过在安装脚的端部设计螺纹头与卡槽和在安装脚的端部设计卡板,避免芯片在使用时安装脚易断裂损坏,在损坏时不便于更换,同时引脚损坏时不便于更换,可以将卡板卡合在卡槽的内部并通过紧压垫紧压紧压,安装后旋合螺钉将卡板与安装脚紧固安装,安装后再次将螺纹头与螺纹槽旋合连接将安装脚与芯片主体固定。
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域,具体涉及一种支持信号输出的芯片。
背景技术
现有的芯片为集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在使用时具有支持信号输出的功能,便于在多种设备使用,具有较强的信号输出,具有一定的使用效果;现有的芯片在使用时安装脚易断裂损坏,在损坏时不便于更换,同时引脚损坏时不便于更换,直接造成不能使用,在安装时底部与设备不便于稳定安装,同时散热不方便,影响使用的问题,为此我们提出一种支持信号输出的芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种支持信号输出的芯片,以解决上述背景技术中提出现有的芯片在使用时安装脚易断裂损坏,在损坏时不便于更换,同时引脚损坏时不便于更换,直接造成不能使用,在安装时底部与设备不便于稳定安装,同时散热不方便,影响使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种支持信号输出的芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的边缘处开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内部旋合连接有螺纹头,所述螺纹头的端部一体式成型有安装脚,所述安装脚的端部设置有引脚,所述安装脚的一端内部开设有卡槽,所述卡槽的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫,所述安装脚的两侧旋合连接有螺钉,所述引脚的端部一体式成型有卡板,且所述卡板与所述安装脚通过所述螺钉旋合连接,所述引脚与所述安装脚通过所述卡板与所述卡槽卡合连接。
优选的,所述芯片主体的下表面边缘处通过连接板与胶液固定有紧固垫,所述紧固垫的内部开设有散热孔。
优选的,所述散热孔为环形结构,且所述散热孔与所述紧固垫为一体式结构。
优选的,所述紧固垫为矩形结构,且所述紧固垫与所述芯片主体的下表面结构相同。
优选的,所述螺纹槽与所述芯片主体为一体式结构,且所述螺纹头嵌入所述螺纹槽的内部。
优选的,所述紧压垫与所述卡槽的内表面结构相同,且所述卡板与所述紧压垫的内表面结构相吻合。
优选的,所述螺钉贯穿于所述安装脚的两侧,且所述螺钉的端部嵌入所述卡板的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过在安装脚的端部设计螺纹头与卡槽和在安装脚的端部设计卡板,避免芯片在使用时安装脚易断裂损坏,在损坏时不便于更换,同时引脚损坏时不便于更换,可以将卡板卡合在卡槽的内部并通过紧压垫紧压紧压,安装后旋合螺钉将卡板与安装脚紧固安装,安装后再次将螺纹头与螺纹槽旋合连接将安装脚与芯片主体固定,固定后在使用一段时间将安装脚与引脚损坏时同样操作方便更换使用,解决了安装脚和引脚损坏时不便于更换,造成直接不能使用的问题。
(2)通过在芯片主体的下表面边缘处设计紧固垫和在紧固垫的内部设计散热孔,避免安装时底部与设备不便于稳定安装,同时散热不方便,影响使用,可以在安装时将芯片主体与设备表面安装时通过紧固垫稳定安装,使用时不易活动,同时在使用时通过散热孔便于对内部散热,易于使用,解决了安装时底部不易稳定和散热不便的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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