[实用新型]一种计算机CPU余热回收装置有效

专利信息
申请号: 202021135340.2 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212032083U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 吕超群;仇伟涛;张若含 申请(专利权)人: 商丘职业技术学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26;H02N11/00
代理公司: 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 代理人: 智宏亮
地址: 476000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 cpu 余热 回收 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机CPU余热回收装置,包括固定板(1)和CPU(6),所述CPU(6)的前侧设有CPU散热片(3),所述CPU散热片(3)的前侧设有散热风扇(4),所述固定板(1)位于散热风扇(4)的前方,其特征是:所述固定板(1)的后侧设有导热框(8),所述导热框(8)后侧的两端均设有导热片(5),两个导热片(5)的后端分别与CPU散热片(3)的两侧固定连接,所述固定板(1)的前侧位于导热框(8)内侧的位置排列开设有通槽(9),所述通槽(9)内对应设有半导体温差发电片(2),所述半导体温差发电片(2)的前侧设有辅助降温单元(11),所述半导体温差发电片(2)的输出端与散热风扇(4)的输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的计算机CPU余热回收装置,其特征是:所述固定板(1)前侧的四角均开设有通孔(10),所述通孔(10)内设有固定单元(14)。

3.根据权利要求2所述的计算机CPU余热回收装置,其特征是:所述固定单元(14)包括固定螺栓(141)和螺母(142),所述固定螺栓(141)对设在通孔(10)内,所述固定螺栓(141)的一端设有螺母(142),所述固定螺栓(141)上配套设有密封垫圈(7)。

4.根据权利要求1所述的计算机CPU余热回收装置,其特征是:所述辅助降温单元(11)包括导热硅脂(111)和散热片(112),所述导热硅脂(111)设在半导体温差发电片(2)的前侧,所述导热硅脂(111)的前侧设有散热片(112)。

5.根据权利要求4所述的计算机CPU余热回收装置,其特征是:所述散热片(112)的前侧排列设有散热齿片(13)。

6.根据权利要求1所述的计算机CPU余热回收装置,其特征是:所述通槽(9)的内壁与半导体温差发电片(2)的外侧之间对应设有密封垫(12)。

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