[实用新型]一种计算机CPU余热回收装置有效
申请号: | 202021135340.2 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212032083U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 吕超群;仇伟涛;张若含 | 申请(专利权)人: | 商丘职业技术学院 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26;H02N11/00 |
代理公司: | 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 | 代理人: | 智宏亮 |
地址: | 476000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 cpu 余热 回收 装置 | ||
一种计算机CPU余热回收装置,涉及计算机技术领域,包括固定板和CPU,所述CPU的前侧设有CPU散热片,所述CPU散热片的前侧设有散热风扇,所述固定板位于散热风扇的前方,所述固定板的后侧设有导热框,所述导热框后侧的两端均设有导热片,两个导热片的后端分别与CPU散热片的两侧固定连接,所述固定板的前侧位于导热框内侧的位置排列开设有通槽,所述通槽内对应设有半导体温差发电片,所述半导体温差发电片的前侧设有辅助降温单元;本实用新型通过导热片和导热框将CPU散发的热量传递给半导体温差发电片的热面,通过辅助降温单元对半导体温差发电片辅助降温,利用温差进行发电,并对散热风扇供电,可以实现对余热的二次利用,避免资源浪费。
【技术领域】
本实用新型涉及计算机技术领域,尤其是涉及一种计算机CPU余热回收装置。
【背景技术】
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内,现有技术中通过散热风扇散热,CPU的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是CPU散热,但是目前的CPU散热装置没有余热装置,回收热量直接发散到空气中造成了能源的浪费。
【实用新型内容】
为了克服背景技术中的不足,本实用新型公开了一种计算机CPU余热回收装置,本实用新型通过半导体温差发电片、导热片和导热框以及辅助降温单元的配合作用,对CPU散发的热量进行发电,并给散热风扇供电,以此来达到对余热进行二次利用,避免资源浪费的目的。
为了实现所述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种计算机CPU余热回收装置,包括固定板和CPU,所述CPU的前侧设有CPU散热片,所述CPU散热片的前侧设有散热风扇,所述固定板位于散热风扇的前方,所述固定板的后侧设有导热框,所述导热框后侧的两端均设有导热片,两个导热片的后端分别与CPU散热片的两侧固定连接,所述固定板的前侧位于导热框内侧的位置排列开设有通槽,所述通槽内对应设有半导体温差发电片,所述半导体温差发电片的前侧设有辅助降温单元,所述半导体温差发电片的输出端与散热风扇的输入端电连接。
所述固定板前侧的四角均开设有通孔,所述通孔内设有固定单元。
所述固定单元包括固定螺栓和螺母,所述固定螺栓对设在通孔内,所述固定螺栓的一端设有螺母,所述固定螺栓上配套设有密封垫圈。
所述辅助降温单元包括导热硅脂和散热片,所述导热硅脂设在半导体温差发电片的前侧,所述导热硅脂的前侧设有散热片。
所述散热片的前侧排列设有散热齿片。
所述通槽的内壁与半导体温差发电片的外侧之间对应设有密封垫。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型所述的一种计算机CPU余热回收装置,通过导热片和导热框将CPU散发的热量传递给半导体温差发电片的热面,通过辅助降温单元对半导体温差发电片辅助降温,利用温差进行发电,并对散热风扇供电,可以实现对余热的二次利用,避免资源浪费。
【附图说明】
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的背面结构示意图;
图3为本实用新型的固定板结构示意图;
图4为本实用新型的辅助降温单元结构示意图;
图5为本实用新型的固定单元结构示意图;
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