[实用新型]一种硅片全自动上下料机有效
申请号: | 202021135796.9 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212062407U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 顾徐锋;戴秋喜;潘加永;刘光照 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/205 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 全自动 上下 | ||
本实用新型公开了一种硅片全自动上下料机,包括依次设置的花篮流转机构、倒片机构和舟传送机构,所述花篮流转机构运送满载花篮/空花篮至所述倒片机构上,所述舟传送机构传送空金属舟/满载金属舟至所述倒片机构上,在所述倒片机构上进行硅片的上下料;其中,所述花篮流转机构设置有依次对接的花篮传送工位、花篮翻转工位、花篮旋转工位和花篮转移工位;所述舟传送机构设置有依次对接的舟旋转工位和舟翻转工位;所述倒片机构包括倒片龙门、第一顶片组件、第一规整组件、第二顶片组件和第二规整组件。该硅片全自动上下料机,实现了承载花篮与金属舟之间的自动上下料,整个过程无需人工操作,降低了劳动强度,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型属于太阳能光伏领域,具体涉及一种硅片全自动上下料机。
背景技术
近年来,随着人们环保意识的提高,对可再生能源的利用日益重视,太阳能电池的应用也趋于广泛。硅片是太阳能电池的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池转换效率的高低。
在太阳能电池生产过程的新型原子层沉积(ALD)工艺中,需要进行硅片的上下料作业,即将承载花篮和金属舟中的硅片互导,具体包括将ALD工艺后金属舟内的硅片导出至空花篮中,以及将ALD工艺前承载花篮中的硅片导入至空金属舟内。目前,硅片的上下料作业通常是由人工手动完成,也有部分厂家采用半自动化上下料,存在硅片上下料作业中劳动强度大,效率低下的缺陷,且人工操作碎片率较高,硅片质量得不到保障。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片全自动上下料机,以克服现有技术存在的上述不足。
本实用新型采用的技术方案是:提供一种硅片全自动上下料机,包括依次设置的花篮流转机构、倒片机构和舟传送机构,所述花篮流转机构运送满载花篮/空花篮至所述倒片机构上,所述舟传送机构传送空金属舟/满载金属舟至所述倒片机构上,在所述倒片机构上进行硅片的上下料;
其中,所述花篮流转机构设置有依次对接的花篮传送工位、花篮翻转工位、花篮旋转工位和花篮转移工位;所述舟传送机构设置有依次对接的舟旋转工位和舟翻转工位;所述倒片机构包括倒片龙门、第一顶片组件、第一规整组件、第二顶片组件和第二规整组件。
作为对上述方案的改进,所述花篮流转机构包括上层流转机构和下层流转机构,所述满载花篮/空花篮通过所述下层流转机构流入至所述倒片机构上,倒片机构上完成上下料的空花篮/满载花篮通过所述上层流转机构流出。
作为对上述方案的改进,在所述花篮转移工位上设置有花篮提升机构,用于将倒片机构上完成上下料的空花篮/满载花篮提升以与所述上层流转机构对接。
作为对上述方案的改进,所述花篮流转机构设置有两套,分别设置于所述倒片机构的两侧;所述倒片龙门、第一顶片组件、第一规整组件均设置有两套。
作为对上述方案的改进,在所述花篮翻转工位上设置有夹持组件和翻转组件,在所述花篮旋转工位上设置有抓持组件和旋转组件。
作为对上述方案的改进,所述夹持组件设置在所述翻转工位的两侧,所述翻转组件包括第一伺服电机,所述夹持组件连接该第一伺服电机;所述抓持组件设置在所述旋转工位上方,所述旋转组件包括第二伺服电机,所述抓持组件连接该第二伺服电机。
作为对上述方案的改进,在所述花篮转移工位上设置有伺服电机和花篮输送带。
作为对上述方案的改进,在所述舟旋转工位上设置有定位组件和舟旋转组件,所述舟旋转组件连接所述定位组件;在所述舟翻转工位上设置有舟翻转组件,所述舟翻转组件连接所述舟旋转组件。
作为对上述方案的改进,所述定位组件包括定位板,所述舟旋转组件包括第三伺服电机,所述舟翻转组件包括第四伺服电机,在所述舟翻转工位上设置有丝杆螺母平移组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造