[实用新型]一种倒装RGB-LED的封装载板和封装结构

权利要求书

1.一种倒装RGB-LED的封装载板，包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过4个导电柱连接，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，其特征在于，基板为正方形或正六边形，目字形的焊盘组按正方形或正六边形的对角线方向布置。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个缺口，所述的4个导电柱布置在基板四角部位的缺口处；第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，公共电极和G电极布置在正方形的一条对角线上，R电极和B电极布置在正方形的另一条对角线上；G焊盘布置在R焊盘和B焊盘之间。

4.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，包括阻焊油墨层，阻焊油墨层覆盖在基板、顶电极和导电柱的上方，阻焊油墨层的中部包括矩形的芯片窗口，三对焊盘布置在阻焊油墨层的芯片窗口中。

5.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正六边形，R电极和B电极布置在正六边形的一条对角线上的两个角上，目字形的焊盘组按R电极和B电极所在对角线方向布置；公共电极和R电极分别布置在与R电极和B电极所在对角线平行的正六边形两条边的中部；正六边形的边缘在公共电极、R电极、G电极和B电极位置各包括一个内凹的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板的缺口中；第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接；G焊盘布置在R焊盘和B焊盘之间。

6.一种倒装RGB-LED的封装结构，包括封装载板、倒装芯片组和封装树脂层，所述的倒装芯片组包括R芯片、G芯片和B芯片，其特征在于，所述的封装载板为权利要求1至5中任一权利要求所述的封装载板，R芯片、G芯片和B芯片分别贴装在封装载板焊盘组的三对焊盘上；封装树脂层覆盖在封装载板和倒装芯片组上。