[实用新型]一种倒装RGB-LED的封装载板和封装结构

说明书

本实用新型公开了一种倒装RGB‑LED的封装载板和封装结构。封装载板包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过4个导电柱连接，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，基板为正方形或正六边形，目字形的焊盘组按正方形或正六边形的对角线方向布置。本实用新型可以充分利用正方形基板或正六边形基板的空间，封装载板的尺寸和RGB‑LED的封装尺寸较小，有利于缩小RGB灯珠的间距。

[技术领域]

本实用新型涉及RGB-LED封装，尤其涉及一种小间距倒装RGB-LED的封装载板和封装结构。

[背景技术]

由于MiniLED技术难度较低，容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性较佳。采用MiniLED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板6～8成，但亮度、画质都与OLED相近，在省电的同时又拥有更高的效能，因此，MiniLED一跃成为目前市场极具竞争力的新产品，深受芯片厂、封装厂、下游应用厂商的广泛青睐。

目前封装行业内发展最快、最稳的是小间距倒装RGB-LED，小间距倒装RGB-LED作为国内企业自主研发的LED产品，运用了当前主流的SMD的表贴封装技术，在国内已经具有了相当深厚的的产业基础。而室内显示屏的像素间距缩小以及更为广阔应用面的拓展，促使小间距LED迅速发展，产品的尺寸缩小的进程也越来越快，相应的封装载板和封装结构应运而生。

专利号为201720455420.8的实用新型公开了一种倒装RGB-LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB-LED芯片，红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，RGB-LED芯片通过焊接层进行固定，基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

该实用新型的RGB-LED封装模组存在以下缺点：

载板上的目字形的焊盘组与矩形载板的边平行，未能充分利用载板的空间，RGB-LED发光单元的尺寸较大；

每个发光单元有四个过电孔，过电孔挤占了芯片的空间，不利于压缩RGB-LED的封装尺寸，过电孔需要填充，增加了工艺步骤；边线不仅占用了载板的空间，而且使灯芯片局偏置，RGB-LED发光单元的图形不对称。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光单元封装尺寸较小的倒装RGB-LED的封装载板。

本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种发光单元封装尺寸较小的倒装RGB-LED的封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种倒装RGB-LED的封装载板，包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过4个导电柱连接，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，基板为正方形或正六边形，目字形的焊盘组按正方形或正六边形的对角线方向布置。

以上所述的封装载板，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个缺口，所述的4个导电柱布置在基板四角部位的缺口处；第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。