[实用新型]集合基板

权利要求书

1.一种集合基板，具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，所述多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，所述集合基板的特征在于，

所述多层基板具备：

第一区域，厚度薄；

第二区域，比所述第一区域厚；

空穴部，由所述第一区域和所述第二区域的厚度的差形成，并具有从所述多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域外的第一侧壁、和从所述多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域内的第二侧壁；和

第一层间连接导体，形成在所述第一区域，并形成在最接近所述第二侧壁的位置，

在将从所述第二侧壁到所述第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结所述第一层间连接导体和所述第一侧壁的最短距离的直线与所述产品外形线的交点设为第一交点，将从所述第一层间连接导体到所述第一交点的最短距离设为B，并将从所述第一交点到所述第一侧壁的最短距离设为C时，所述第一层间连接导体形成为满足A＞B且A≤B+C的关系。

2.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，

在所述第一区域具备与所述第一层间连接导体不同的第二层间连接导体，

所述第一侧壁和所述第二侧壁形成为从所述第二层间连接导体离开A以上。

3.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，

形成在所述第一区域的所述第一层间连接导体有多个，且在俯视时重叠。

4.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，

在所述第一区域形成有至少一个虚设导体图案。

5.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，

在所述第一区域形成有至少一个虚设层间连接导体。

6.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，

在所述第二区域形成有第三层间连接导体，

形成在所述第一区域的所述第一层间连接导体的第一直径比形成在所述第二区域的所述第三层间连接导体的第二直径小。